
龙芯
中国无晶圆厂处理器设计公司,负责龙芯CPU系列和LoongArch指令集架构。
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概览
龙芯既是中国处理器家族的名称,也是龙芯中科技术股份有限公司的商业身份,该公司是一家总部位于北京的无晶圆厂半导体公司。公司起源于中国科学院计算技术研究所的处理器研究。其学术处理器项目通常被称为“Godson”,而“龙芯”成为主要的商业和公众名称。该项目始于2001年,旨在开发中国高性能通用处理器,减少对外国处理器技术的依赖。 最早的龙芯芯片基于内部开发的微架构,兼容MIPS指令集架构。第一款Godson-1处理器于2002年发布,是一款面向嵌入式消费应用的32位芯片。随后的Godson-2设计引入了64位能力,并逐步集成系统功能,包括内存、芯片组、图形和I/O功能。Godson-3及后来的龙芯3系列将设计扩展到多核台式机、工作站、服务器和高性能计算。这些处理器围绕Linux和其他支持相关MIPS架构的软件环境设计。 龙芯的商业结构通过计算所及相关技术实体发展。BLX IC设计公司是计算所的一家衍生公司,参与了公司的早期商业化。龙芯中科于2010年在北京正式成立为独立公司。作为无晶圆厂设计公司,它开发处理器架构、核心、芯片及相关平台,同时依赖外部代工厂和生态系统合作伙伴进行制造和部分产品商业化。 公司最初授权MIPS相关技术,同时保持自己的处理器微架构和扩展。其LoongISA扩展为早期的MIPS兼容设计增加了虚拟化、SIMD、二进制翻译等功能。2021年,龙芯战略性地转向其自主RISC指令集架构LoongArch。这一转变旨在让公司对指令集拥有更大控制权,减少对外国许可和技术授权的依赖。龙芯3 5000系列,包括3A5000台式机处理器和3C5000L服务器处理器,成为这一转变的首批主要产品。 产品组合涵盖台式机和嵌入式处理器、服务器和数据中心CPU、作为知识产权的处理器核心、开发平台以及更广泛的计算解决方案。代表性产品包括四核龙芯3A5000、面向服务器的3C5000L、面向数据中心的3D5000以及后来的3A6000台式机处理器。公司还宣布了3C6000和未来的7000系列开发。这些产品定位于国内供应链韧性、自主知识产权、与中国软件生态系统的兼容性,以及政府、教育、工业控制、嵌入式系统、台式机、服务器和云计算中的应用。 龙芯于2022年在上海证券交易所科创板上市。其公开市场地位为研究、产品开发和商业化提供了新的融资和治理框架。公司继续推动LoongArch软件支持,并与中国操作系统开发商合作。涉及深度操作系统和国内计算机制造商的合作伙伴关系支持了构建更自足的台式机和服务器生态系统的努力。 龙芯的战略重要性超越了传统消费品牌。它与中国发展国内控制的计算基础设施的努力密切相关,尽管其产品仍然是技术竞争激烈且国际基准的半导体市场的一部分。2023年3月,美国商务部以可能支持中国人民解放军为由,将龙芯列入工业与安全局的实体清单。这一限制强化了公司对国内设计、制造和软件能力的重视。龙芯仍然是一家活跃的处理器开发商,其主要的长期差异化优势在于专有CPU设计、LoongArch和以中国为中心的生态系统开发的结合。
沿革
龙芯起源于中国科学院计算技术研究所,研究人员于2001年开始开发国内控制的通用处理器项目。早期设计广泛使用学术名称“Godson”,而“龙芯”成为商业名称。胡伟武担任该项目首席架构师。这项工作得到了中国国家研发计划的支持,并与构建国内高性能计算能力的更广泛目标相关。 第一款Godson-1处理器于2002年发布。这是一款运行在266 MHz的32位设计,面向嵌入式消费电子应用。Godson-2系列随后推出,具备64位能力和分阶段集成策略。2E主要是处理器,2F增加了北桥,2G集成了更多系统功能,2H将概念发展为更完整的片上系统。这些代际确立了后来用于更高性能龙芯处理器的基本设计方法。 龙芯的多核开发由Godson-3和龙芯3系列代表。最初的3A使用四个GS464核心用于台式机和通用计算。计划的和发布的变体将设计扩展到八核和十六核系统,用于服务器和高性能计算。一些早期产品遇到设计问题,开发重点转向改进的代际。3A1500和3B2000引入了增强的GS464E核心和LoongISA扩展,而3A3000和3A/3B4000代继续逐步提高性能和效率。 公司的正式商业化始于2010年,当时龙芯中科技术股份有限公司在北京成立。其早期结构涉及计算所和BLX IC设计公司,后者是计算所相关的衍生公司。龙芯作为无晶圆厂处理器设计公司运营,制造和部分商业化通过外部合作伙伴处理。早期芯片与意法半导体制造和MIPS相关许可安排有关。公司与MIPS技术的关系随时间演变:最初的设计是MIPS兼容或基于MIPS的,后来的许可安排允许继续开发MIPS32和MIPS64处理器核心。 2021年出现了重大战略变化。龙芯推出了LoongArch,一种专有的RISC指令集架构,具有32位和64位变体。这一变化旨在避免对外国授权的依赖,并为国内软硬件生态系统提供基础。龙芯3 5000系列标志着这一转变的实际开始。3A5000面向台式机系统,而3C5000L结合了多个源自3A5000的组件用于服务器。龙芯文档将相关处理器核心更名为LA464,以区别于早期面向MIPS的命名。 龙芯在2023年推出了面向数据中心和云计算的3D5000,扩展了其LoongArch产品组合。公司还开发了基于LA664核心系列的6000系列。3A6000于2023年出现,被展示为单线程性能的显著提升。3C6000计划为十六核服务器处理器,具有同步多线程和多个DDR4内存接口。龙芯随后开始讨论7纳米及后续产品,包括可能的7000系列处理器,但未来产品的时间和规格仍可能变化。 软件一直是平台战略的核心。早期的Godson系统主要依赖Linux和其他支持MIPS的操作系统。开发者将Android和Windows CE移植到选定系统,而Debian和其他开源项目提供了基础设施和软件包支持。LoongArch需要操作系统移植,因为它与MIPS不二进制兼容。因此,龙芯与中国Linux发行商和计算机制造商合作,包括涉及深度操作系统和统信UOS的努力,以支持国内台式机采用。 2022年,龙芯中科在上海证券交易所科创板上市。上市标志着公司从研究起源的处理器项目转变为公开交易的半导体企业。2023年,美国将龙芯列入BIS实体清单,这一发展强化了公司对国内技术和供应链的关注。2024年,鹤壁的大型教育计算试点部署了1万台基于龙芯的PC,而公司继续为政府、工业、教育、嵌入式、台式机、服务器和云市场开发处理器。
- 2024
中国大型教育计算试点
[1]鹤壁一学区启动涉及1万台龙芯PC的试点。
- 2023
3D5000发布
[1]公司推出基于LoongArch的3D5000,面向数据中心和云工作负载。
- 2023
3A6000推出
[1]龙芯推出采用其较新LA664核心系列的3A6000台式机处理器。
- 2022
上海科创板上市
[1]龙芯中科在上海证券交易所科创板公开上市。
- 2021
LoongArch推出
[1]龙芯从MIPS相关架构转向其独立的LoongArch指令集架构,伴随3 5000系列。
- 2015
增强型龙芯系列出现
[1]3A1500和3B2000引入了改进的GS464E核心和LoongISA扩展。
- 2010
龙芯中科正式成立
[1]龙芯中科技术股份有限公司在北京成立,作为商业处理器设计公司。
- 2002
Godson-1发布
[1]第一款32位Godson处理器发布,面向嵌入式消费应用。
- 2001
Godson处理器开发开始
[1]中国科学院计算技术研究所的研究人员开始研制第一款龙芯/Godson处理器。
产品与定位
一家强调自主知识产权、供应链韧性、LoongArch、基于Linux的软件生态系统以及在政府、工业、教育、嵌入式、台式机和服务器计算中部署的国内控制的处理器设计公司。
嵌入式处理器 · 2002
Godson-1
第一款龙芯/Godson处理器,于2002年发布。这是一款面向嵌入式消费电子应用的32位设计,确立了处理器项目的初始生产方向。
嵌入式和个人计算机处理器 · 2006
龙芯2
一个将龙芯从32位扩展到64位处理并逐步集成内存、芯片组、图形和I/O功能的系列。2E、2F、2G和2H代表了向更完整片上系统迈进的连续步骤。
台式机处理器 · 2021
龙芯3A5000
一款四核台式机处理器,也是首批主要LoongArch产品之一。它旨在提供国内控制的通用计算平台,并成为中国台式机和教育部署中的突出组件。
服务器处理器 · 2021
龙芯3C5000L
一款面向服务器的LoongArch处理器,围绕多个源自3A5000的组件构建。它面向服务器和高性能计算应用,而非普通台式机系统。
数据中心处理器 · 2023
龙芯3D5000
一款基于LoongArch的处理器,面向数据中心和云计算工作负载推出,将公司产品范围扩展到台式机和嵌入式之外。
台式机处理器 · 2023
龙芯3A6000
一款使用LA664核心系列的较新台式机处理器。龙芯将其定位为比早期代际有重大单核性能提升,并支持成熟的DDR4内存技术。
服务器处理器
龙芯3C6000
一款计划中的十六核服务器处理器,基于LA664架构,具有同步多线程和多个DDR4内存接口。其可用性和最终规格受开发时间影响。
指令集架构 · 2021
LoongArch
龙芯的专有RISC指令集架构。它包括32位和64位形式,旨在为公司的处理器、操作系统、编译器和应用生态系统提供独立基础。
争议事件
2026
龙芯中科披露部分3号系列CPU存在侧信道数据泄露漏洞
龙芯中科披露,部分型号的龙芯3A5000/3A6000、3C5000/3C6000系列CPU在特定运行条件下存在中低风险侧信道数据泄露隐患,原因是应用程序调用向量指令集(LSX/LASX)或浮点指令集加载指令时,处理器微结构资源隔离不充分。公司表示已提前完成漏洞根因定位、软硬件修复及合规报备,向国家有关主管部门上报并申请官方漏洞编号,已向各操作系统合作厂商推送安全修复补丁;新版3A6000、3C6000及后续迭代芯片已完成硬件微结构加固。
2023
美国实体清单指定
美国商务部将龙芯列入工业与安全局实体清单,理由是该公司获取的美国技术可能支持中国人民解放军。该指定是政府出口管制行动,而非刑事不当行为的认定。
营销活动
品牌决策
2023
推出面向数据中心的3D5000新品背景
龙芯需要将其LoongArch产品组合扩展到台式机和嵌入式应用之外,进入更高密度的计算环境。
采取的行动
公司推出了面向数据中心和云计算工作负载的3D5000处理器。
后续影响
该产品拓宽了龙芯在中国国内计算生态系统中的服务器和基础设施定位。
2023
推出基于LA664的3A6000换代背景
6000系列旨在提高单核性能,并更有效地与成熟的国际台式机处理器代际竞争。
采取的行动
龙芯推出了采用其较新LA664核心架构的3A6000台式机处理器。
后续影响
报道的基准演示表明,与早期龙芯台式机处理器相比有显著改进,而平台继续使用成熟的DDR4内存技术。
2021
采用独立的LoongArch架构战略背景
龙芯早期的处理器使用MIPS兼容或MIPS相关的指令集和许可安排。公司寻求对其技术基础有更大控制权,并减少对外国授权的依赖。
采取的行动
公司推出了专有的RISC指令集架构LoongArch,并开始通过龙芯3 5000系列将产品过渡到该架构。
后续影响
LoongArch成为后续台式机、服务器和数据中心处理器的基础,并需要相应的操作系统和软件移植。
近期事件
报道
龙芯中科披露部分3号系列CPU存在侧信道数据泄露漏洞[7]
龙芯中科披露,部分型号的龙芯3A5000/3A6000、3C5000/3C6000系列CPU在特定运行条件下存在中低风险侧信道数据泄露隐患,原因是应用程序调用向量指令集(LSX/LASX)或浮点指令集加载指令时,处理器微结构资源隔离不充分。公司表示已提前完成漏洞根因定位、软硬件修复及合规报备,向国家有关主管部门上报并申请官方漏洞编号,已向各操作系统合作厂商推送安全修复补丁;新版3A6000、3C6000及后续迭代芯片已完成硬件微结构加固。
- 尚未确定
统信发布适配 LoongArch 的桌面操作系统 V20[8]
统信发布了深度支持 LoongArch64 架构的统信桌面操作系统 V20,并完成与二十多个整机厂商生产的多款内置龙芯 3A5000 设备的适配。
报道
龙芯发布LoongArch指令集架构[9]
龙芯发布了LoongArch指令集架构,报道将其描述为完全自主设计。来源称,龙芯架构指令系统手册已在一定范围内发布。
- 尚未确定
报道
龙芯芯片批量用于天津光电打印机[10]
龙芯宣布,其1C0300B主控芯片已批量用于天津光电出品的多款激光打印机,属于双方合作产品。
报道
龙芯与360宣布深化合作[11]
龙芯与360宣布在芯片应用、网络安全开发、研发创新及技术与市场合作等方面进一步深化合作。
- 尚未确定
报道
龙芯中科与天数智芯签署战略合作协议[12]
龙芯中科与天数智芯签署战略合作协议,将在业务合作、市场营销和产业推动等领域开展合作。报道还称,双方于12月24日活动上展示了签约后的首个合作成果。
- 尚未确定
卫士通发布基于龙芯的安全网关[13]
卫士通发布了基于龙芯3A4000的IPSec/SSL VPN综合安全网关。
报道
中科曙光推出龙腾G30系列产品[14]
在12月24日的龙芯发布会上,中科曙光推出基于龙芯处理器的龙腾G30系列桌面终端及服务器。
报道
龙芯发布3A4000和3B4000处理器[15]
龙芯在产品发布暨用户大会上发布了龙芯3A4000和3B4000处理器,称其为新一代处理器架构产品。
报道
龙芯发布3A4000和3B4000处理器[16]
龙芯中科在北京举办的新产品发布暨用户大会上发布了新一代通用CPU产品3A4000和3B4000。
来源30 个来源
- 1Loongsonen.wikipedia.org
- 2Loongson official websiteloongson.cn
- 3龙芯中科技术股份有限公司loongson.cn
- 4芯片产品loongson.cn
- 5龙芯底座支撑打印产业发展 | 得力×龙芯联合实验室揭牌成立loongson.cn
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- 17“龙芯”发布新一代处理器tech.sina.com.cn
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