争议事件

品牌回应

• 整改 — 龙芯中科

  我司已提前向各操作系统合作厂商推送安全修复补丁，可彻底消除该漏洞隐患；依托全栈自主研发能力，新版3A6000、3C6000及后续迭代芯片已完成硬件微结构加固，从硬件层面彻底消除该漏洞风险。

• 持续披露 — 龙芯中科

  严格遵照国家相关法律法规，向国家有关主管部门上报漏洞情况并完成官方漏洞编号申请。

来源摘录

• 该漏洞风险涉及的处理器型号为龙芯3A5000/3A6000、3C5000/3C6000系列处理器的部分版本。

• 我司已提前向各操作系统合作厂商推送安全修复补丁，可彻底消除该漏洞隐患；依托全栈自主研发能力，新版3A6000、3C6000及后续迭代芯片已完成硬件微结构加固，从硬件层面彻底消除该漏洞风险。

• 当应用程序调用向量指令集（LSX/LASX）或浮点指令集的加载指令时，处理器微结构资源存在隔离不充分的问题，特定场景下可能被利用，造成同一物理核心上运行的不同应用程序出现少量运行残留数据泄露。