联芯科技
联芯科技是一家中国无晶圆厂半导体公司，专注于智能手机、平板电脑以及包括TD-SCDMA和TD-LTE在内的移动网络标准的片上系统解决方案。
最近更新 2026年8月26日
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概览
联芯科技是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司，专注于移动设备的片上系统产品设计。其产品组合主要面向智能手机、平板电脑和功能手机的应用处理器和通信芯片组，尤其在TD-SCDMA和TD-LTE（中国自主研发的第三代和第四代蜂窝标准）方面具有专长。作为无晶圆厂设计公司，联芯科技的角色主要在于芯片架构、集成电路设计、平台开发以及相关软件或参考支持，而非半导体制造。 该公司成为中国国内移动芯片设计行业增长的一部分。参考资料中引用的市场情报与咨询研究所数据将联芯科技列为2008年中国第四大集成电路设计公司（按收入计）。其后来的地位在智能手机应用处理器市场中更为明显：据DigiTimes报道，联芯科技在2014年第二季度是中国第六大供应商，约占出货量的3%，相当于该季度约300万颗。这些数据描述的是历史市场地位，不应视为当前业绩指标。 联芯科技的产品历史包括几代移动处理器。早期的LC1810和LC1811平台支持Android 4.0，并具备因摄像头分辨率而异的图像信号处理能力。2013年推出的LC1813和LC1913支持Android 4.3；面向平板电脑的LC1913增加了USB On-The-Go支持。2014年，公司发布了六核LC1860和LC1960平台，支持LTE和Android 4.4兼容性。LC1860强调更高分辨率的图像信号处理器，而LC1860C提供更低成本的配置，采用四核CPU、降低的图形性能、单通道内存和较低分辨率的ISP。联芯科技还为功能手机提供处理器，包括55纳米LC1712和65纳米L1808B。 一个重要的战略发展发生在2017年5月，高通中国控股、北京建广资产管理、联芯科技和北京智路资产管理同意成立瓴盛科技（贵州）有限公司，参考资料中也称为JLQ Technology。拟议的合资企业旨在专注于中国的智能手机芯片组业务，将联芯科技在国内移动芯片方面的专长与高通的技术以及投资伙伴的资源相结合。现有资料并未确定该合资企业后续的运营状况、所有权演变或商业表现。 因此，联芯科技最好被描述为一个专业的中国移动半导体设计品牌，而非面向消费者的电子品牌。其历史差异化在于将集成移动平台适配中国蜂窝标准，支持本地手机生态系统，并提供覆盖智能手机、平板电脑和低成本功能手机的处理器系列。当前的公司状况、领导层、总部、网站、所有权和活跃产品线均未由所提供的参考资料确定。
沿革
联芯科技在中国国内集成电路设计行业中发展，作为一家服务于移动设备市场的无晶圆厂半导体公司。其商业模式以设计芯片和平台为核心，同时依赖外部半导体代工厂进行制造。公司的主要专长领域是适应中国及相关蜂窝标准的移动片上系统技术，尤其是TD-SCDMA和TD-LTE。 到2008年，联芯科技已在中国IC设计领域取得显著地位。归因于市场情报与咨询研究所的数据将其列为中国第四大集成电路设计公司（按收入计）。这表明公司在Android智能手机和LTE设备扩展之前已经建立了可观的商业规模，尽管现有参考资料未提供其成立日期、初始资本、创始人或早期产品年表。 联芯科技有记录的产品系列显示了从早期智能手机和平板电脑平台向更强大的Android和LTE解决方案的演进。LC1810和LC1811代表了支持Android 4.0的较老一代。它们的摄像头能力有所不同，LC1810采用2000万像素图像信号处理器，而LC1811使用800万像素ISP。2013年，联芯科技发布了LC1813和LC1913平台，支持Android 4.3，并提供1300万像素图像处理。LC1913面向平板电脑，增加了USB On-The-Go支持。 2014年，公司发布了LC1860和LC1960，新一代基于六核CPU配置和LTE连接，支持Android 4.4。LC1860包括2000万像素ISP。低端LC1860C变体采用四核处理器、较慢的图形配置、单通道内存和1300万像素ISP。这一系列表明公司试图覆盖多个手机层级，同时保留共同的移动平台架构。联芯科技还为更简单的移动设备维护产品，包括55纳米LC1712和65纳米L1808B功能手机处理器。 公司的市场地位在2014年第二季度中国智能手机应用处理器领域得到具体衡量。参考资料中引用的DigiTimes将联芯科技列为中国供应商第六名，约占出货量的3%，约300万颗。该数字反映了历史季度出货量估计，并不确立公司当前的市场份额或财务状况。 2017年5月26日，联芯科技成为四方协议的一方，成立瓴盛科技（贵州）有限公司，在提供的材料中也称为JLQ Technology。其他方为高通（中国）控股、北京建广资产管理和北京智路资产管理。该合资企业旨在专注于中国的智能手机芯片组业务。这一安排代表了联芯科技国内移动芯片活动与高通技术资源以及中国投资和资产管理参与者的战略联系。 提供的来源未记录联芯科技的成立年份、总部、当前所有权、领导层、公开上市、当前产品可用性或瓴盛科技的后续状态。因此，历史记录支持将联芯科技描述为中国无晶圆厂移动半导体设计公司，在Android、TD-SCDMA、TD-LTE和LTE芯片组市场有重要活动，但不足以对其当前运营状态做出明确结论。
- 2017
签署协议成立瓴盛科技
[1]联芯科技与三个合作伙伴同意成立一家专注于中国智能手机芯片组业务的合资企业。
- 2014
LC1860和LC1960 LTE平台发布
[1]公司发布了六核移动平台，支持LTE和Android 4.4兼容性，包括LC1860、LC1960和低端LC1860C变体。
- 2014
达到中国智能手机应用处理器出货量的报告份额
[1]参考资料中引用的DigiTimes报道将联芯科技列为第二季度中国智能手机应用处理器供应商第六名，约占出货量的3%。
- 2013
LC1813和LC1913平台发布
[1]联芯科技推出了LC1813和面向平板电脑的LC1913，支持Android 4.3，并具备1300万像素图像处理能力；LC1913还支持USB On-The-Go。
- 2008
位列中国最大IC设计公司之一
[1]为联芯科技引用的市场情报与咨询研究所数据将其列为中国第四大集成电路设计公司（按收入计）。
产品与定位
一家中国国内无晶圆厂半导体设计公司，提供移动应用处理器和片上系统平台，历史上侧重于TD-SCDMA、TD-LTE、Android设备支持，以及成本差异化的智能手机、平板电脑和功能手机应用。
智能手机处理器
LC1810
一款较老的联芯移动平台，支持Android 4.0。其有记录的成像子系统包括2000万像素图像信号处理器，使其定位于需要该代产品中相对先进摄像头支持的智能手机设计。
智能手机处理器
LC1811
早期Android 4.0平台家族的一员。与LC1810相比，其记录为800万像素图像信号处理器，反映了同一代产品中较低的摄像头处理规格。
智能手机处理器 · 2013
LC1813
2013年发布，作为兼容Android 4.3的移动平台。LC1813包括1300万像素图像信号处理器，是联芯科技向更新Android智能手机设计过渡的一部分。
平板电脑处理器 · 2013
LC1913
LC1813系列的平板电脑对应产品，支持Android 4.3和1300万像素图像信号处理器。其额外的USB On-The-Go能力支持平板电脑实现中的外设和配件连接。
LTE智能手机处理器 · 2014
LC1860
2014年发布的六核移动平台，支持LTE和Android 4.4兼容性。LC1860记录为2000万像素图像信号处理器，面向需要集成应用处理、蜂窝连接和高端成像支持的智能手机设计。
LTE移动处理器 · 2014
LC1960
联芯科技2014年六核、支持LTE的移动平台家族成员，支持Android 4.4。现有参考资料确定了其一般平台特征，但未提供单独的详细规格说明。
低端LTE智能手机处理器 · 2014
LC1860C
LC1860的低成本衍生产品。它采用四核CPU、降低的GPU速度、单通道内存接口和1300万像素图像信号处理器，为设备制造商在相同的更广泛LTE和Android 4.4系列中提供更便宜的配置。
功能手机处理器
LC1712
根据提供的参考资料，一款专为功能手机应用设计的处理器，采用55纳米工艺制造。可用信息未指定其CPU架构、通信功能或设备客户。
功能手机处理器
L1808B
一款用于功能手机产品的65纳米处理器。它说明了联芯科技除了智能手机和平板电脑应用处理器产品线之外，还参与低成本移动硬件。
品牌决策
2017
瓴盛科技成立协议并购背景
联芯科技、高通中国控股、北京建广资产管理和北京智路资产管理寻求创建一家专注于中国智能手机芯片组业务的合资企业。
采取的行动
四方于2017年5月26日签署协议，成立瓴盛科技（贵州）有限公司，也称为JLQ Technology。
后续影响
提供的参考资料未确定该合资企业后续的所有权、经营业绩、产品发布或持续状态。
近期事件
大唐电信审议通过涉及辰芯科技的合资设立方案[2]
报道日期：
大唐电信董事会审议通过一项方案，拟由其子公司联芯科技以人民币26692.1572万元作价出资其持有的辰芯科技32.57%股权，并与其他投资方共同成立合资公司；合资公司成立后，辰芯科技将成为其全资子公司。
来源2 个来源
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