泛林集团
全球领先的半导体晶圆制造设备及工艺技术供应商。
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概览
泛林集团是一家总部位于美国的半导体设备公司，开发、制造、销售并维护用于集成电路及相关器件生产的系统。其主要客户是半导体制造商，这些制造商使用泛林的设备在前端晶圆加工过程中构建芯片的有源组件和互连结构。该公司还为晶圆级封装及若干相关制造领域（包括微机电系统和发光二极管生产）提供技术。 公司由David K. Lam于1980年创立，他曾在施乐、惠普和德州仪器工作。在惠普期间，Lam意识到随着半导体几何尺寸缩小和制造工艺要求提高，需要更先进的等离子体刻蚀设备。公司于1981年推出首款产品AutoEtch 480，首台系统于1982年1月售出。泛林集团于1984年上市，在纳斯达克以LRCX为代码交易。 泛林的传统优势在于等离子体刻蚀，这是一种从晶圆表面选择性去除材料以形成器件图案的工艺。随着时间的推移，公司通过内部开发和收购扩大了产品组合。其能力现在包括薄膜沉积、原子层沉积、电化学沉积、化学气相沉积、等离子体增强沉积、光刻胶剥离、晶圆清洗、斜面清洗以及先进封装设备。这些工艺支持逻辑芯片、DRAM、NAND闪存、三维存储器、互连、晶体管和封装结构的制造。 收购是泛林扩张的重要组成部分。1997年收购OnTrak Systems增加了化学机械平坦化清洗能力。2012年完成的Novellus Systems收购大幅增强了泛林的沉积产品组合。其他交易为公司带来了材料和组件能力、晶圆加工专业知识、工艺模拟软件和湿法加工技术。泛林还于2017年成立了Lam Capital，投资于与半导体制造相关的技术公司。 公司运营着国际化的制造、工程、销售和客户支持网络。其全球足迹在1980年代和1990年代扩展到台湾、欧洲、日本、中国、韩国和新加坡，后来在马来西亚和印度等国家增加了额外的工程和生产设施。2021年，泛林在马来西亚峇都加湾开设了一家制造工厂。2022年，它在班加罗尔建立了印度工程中心，用于硬件和软件工程、测试和研发。 泛林服务于一个高度集中且技术要求严格的行业。其竞争地位取决于工艺性能、设备正常运行时间、良率提升、服务能力、客户协作以及支持极小尺寸下日益复杂结构的能力。该公司通常与全球半导体资本设备行业中的其他主要设备供应商并列。其当前业务范围包括设备系统、消耗品、备件、升级、技术支持和服务，贯穿已安装工具的使用寿命。
沿革
泛林集团由David K. Lam于1980年创立，他是一位出生于中国的工程师，曾在施乐、惠普和德州仪器工作。在惠普的经历使他意识到随着晶圆特征尺寸缩小，维持半导体工艺性能的难度。他围绕自动化等离子体刻蚀设备的开发创立了泛林集团，并在完善商业计划和获得早期支持方面得到了帮助。 公司的首款产品是AutoEtch 480，于1981年推出。该名称强调自动化刻蚀，而数字代号则指公司成立的年份。首台系统于1982年1月售出，罗杰·埃默里克在公司早期商业发展期间担任首席执行官。泛林于1984年5月在纳斯达克上市，代码为LRCX。在1980年代中期，公司向国际扩张，尤其是在台湾，同时在欧洲、日本和美国建立了客户支持业务。到1990年代初，它还在中国、韩国和新加坡开展了业务。 泛林通过收购和产品开发扩展了其最初的刻蚀重点。1997年，它以约2.25亿美元收购了OnTrak Systems，增加了与化学机械平坦化清洗相关的设备。OnTrak首席执行官吉姆·巴格利成为泛林的首席执行官，后来被任命为董事长。2005年，史蒂夫·纽伯里成为首席执行官。泛林于2006年收购了Bullen Semiconductor，该业务后来更名为Silfex。2008年，它收购了SEZ AG，后者成为泛林集团股份公司，并加强了公司在晶圆清洗技术方面的地位。 一个重大的战略步骤发生在2011年，当时泛林同意以约33亿美元收购诺发系统。该交易于2012年6月完成，显著扩大了泛林的沉积产品组合，包括导电和介电薄膜技术。马丁·安斯蒂斯于2012年成为首席执行官。2015年，泛林提议与晶圆检测设备供应商科磊进行更大规模的合并。该拟议交易价值约106亿美元，但泛林在2016年因监管和反垄断问题使批准不确定而终止了该要约。 泛林继续增加软件和投资能力。2017年，它收购了位于北卡罗来纳州卡里的Coventor，其模拟软件可帮助客户开发和优化新的半导体设计。同年，泛林还推出了Lam Capital，一个旨在投资相关新兴技术的企业风险投资部门。2018年，首席运营官蒂姆·阿彻被提升为总裁。同年晚些时候，马丁·安斯蒂斯因个人不当行为指控辞去首席执行官职务，董事会任命阿彻为总裁兼首席执行官。 公司继续投资于国际制造和工程能力。2021年8月，它在马来西亚峇都加湾开设了一个制造基地，支持设备需求以及区域客户和供应链协作。2022年9月，泛林在班加罗尔建立了印度工程中心。该中心旨在支持用于DRAM、NAND和逻辑制造的硬件和软件的工程、测试和研发，补充泛林在印度的其他设施。2022年11月，泛林收购了总部位于萨尔茨堡的湿法加工半导体设备供应商Semsysco GmbH，以及总部位于德克萨斯州的等离子体模拟公司Esgee Technologies。 如今，泛林的产品组合涵盖等离子体刻蚀、沉积、光刻胶剥离、晶圆清洗、斜面清洗、晶圆级封装及相关工艺技术。其工具用于在逻辑、存储器、先进封装、MEMS和其他半导体应用中形成和去除纳米级薄膜和结构。公司通过工艺能力、良率提升、设备生产力、已安装基础支持以及与芯片制造商的紧密技术合作进行竞争。
- 2022
建立印度工程中心
[1]泛林在班加罗尔建立了工程中心，支持半导体硬件和软件开发。
- 2022
收购Semsysco和Esgee Technologies
[1]这些交易扩大了泛林的湿法加工设备和等离子体模拟能力。
- 2021
马来西亚制造工厂开业
[1]泛林在峇都加湾开设制造工厂，以支持区域生产和客户关系。
- 2018
蒂姆·阿彻成为首席执行官
[1]在马丁·安斯蒂斯辞职后，蒂姆·阿彻成为总裁兼首席执行官。
- 2017
收购Coventor并推出Lam Capital
[1]泛林通过Coventor增加了半导体模拟软件，并创建了企业风险投资部门。
- 2016
终止对科磊的要约
[1]泛林因监管和反垄断问题撤回了对科磊的拟议收购。
- 2012
完成对诺发系统的收购
[1]完成的收购显著扩大了泛林的薄膜沉积业务。
- 1997
收购OnTrak Systems
[1]此次收购增加了化学机械平坦化清洗能力。
- 1984
首次公开募股
[1]泛林集团完成首次公开募股，并在纳斯达克以LRCX代码开始交易。
- 1982
首台系统售出
[1]首台AutoEtch 480系统售出，标志着公司首次商业产品出货。
产品与定位
一家专注于刻蚀、沉积、清洗、剥离及相关晶圆加工技术的高端半导体资本设备供应商。
晶圆制造设备 · 1981
等离子体刻蚀系统
泛林的等离子体刻蚀系统从晶圆表面选择性去除导电、介电和其他薄膜，以创建晶体管、存储器、互连和封装结构。产品组合包括反应离子刻蚀和原子层刻蚀方法，以及用于MEMS和硅通孔等应用的深反应离子刻蚀。这些工具应对复杂的薄膜叠层、多重图案化工艺和高纵横比结构。
晶圆制造设备
薄膜沉积系统
沉积设备形成集成电路中使用的极薄导电和绝缘层。泛林提供用于金属的电化学沉积和化学气相沉积技术，以及用于电介质、间隙填充结构、硬掩模、接触和互连的等离子体增强CVD、等离子体增强ALD、高密度等离子体CVD及相关方法。
晶圆制造设备
原子层沉积系统
原子层沉积系统通过受控的、顺序的表面反应构建薄膜。泛林将ALD技术应用于要求苛刻的金属和介电结构，包括用于接触和插塞的钨特征。该工艺在纳米级器件几何形状需要均匀性、共形性和精确厚度控制时非常有价值。
晶圆制造设备
光刻胶剥离系统
泛林的干法剥离系统使用基于等离子体的工艺在图案转移步骤后去除光刻胶掩模。它们用于前端晶圆加工和先进封装，其中选择性去除必须保护底层结构并支持制造良率。
晶圆制造设备
晶圆清洗系统
泛林提供湿法旋转清洗和基于等离子体的斜面清洗设备，用于去除晶圆加工步骤之间的颗粒、残留物和不需要的薄膜。清洁器件表面和晶圆边缘有助于防止后续制造操作中的污染、颗粒再沉积和良率损失。
先进封装设备
晶圆级封装设备
泛林的技术还支持后端晶圆级封装以及封装结构的形成、清洁和图案化。这些能力将公司的设备覆盖范围扩展到传统前端晶体管形成之外的先进封装流程。
争议事件
品牌决策
2022
扩大印度工程能力战略背景
泛林寻求额外的工程和研究能力，用于存储器和逻辑制造技术。
采取的行动
泛林在班加罗尔建立了印度工程中心，用于硬件和软件工程、测试和研发。
后续影响
该中心扩大了泛林在印度的工程足迹，并使更多开发工作能够在当地完成。
2021
扩大马来西亚制造战略背景
对晶圆制造设备的需求增长增加了区域制造和供应链协作的重要性。
采取的行动
泛林在马来西亚峇都加湾开设了一家制造工厂。
后续影响
该工厂增加了国际生产能力，并加强了与亚洲客户和供应链合作伙伴的 proximity。
2017
推出Lam Capital战略背景
泛林寻求与半导体制造相关的新兴技术和公司互动。
采取的行动
公司成立了Lam Capital作为风险投资部门。
后续影响
该举措为投资于泛林设备和制造生态系统相邻的技术创建了一个结构化渠道。
2015
拟议收购科磊并购背景
该提议是半导体行业整合的一部分，将把泛林的晶圆加工设备与科磊的检测业务结合起来。
采取的行动
泛林宣布了一项价值约106亿美元的拟议收购，但在监管审批担忧后于2016年终止了该要约。
后续影响
该交易未进行，部分原因是美国司法部审查相关的反垄断担忧。
Proposed transaction value. $10.6 billion announced proposal (Announced October 2015; terminated October 2016)
2011
同意收购诺发系统并购背景
泛林寻求扩大其半导体设备组合，并加强在沉积工艺中的地位。
采取的行动
泛林同意以约33亿美元的交易价值收购诺发系统；该交易于2012年6月完成。
后续影响
此次收购扩大了泛林的沉积能力，并成为公司向更广泛的晶圆制造设备组合迈进的重要一步。
Transaction value. $3.3 billion announced transaction value (2011 agreement; completed June 2012)
近期事件
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