键芯有限公司
马来西亚上市的无晶圆厂半导体公司,专注于ASIC/SoC设计及物联网芯片与系统。
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概览
键芯有限公司(Key ASIC Berhad)是一家马来西亚无晶圆厂半导体及一站式设计服务公司,于2005年在马来西亚注册成立。公司最初从事知识产权(IP)、专用集成电路(ASIC)和系统级芯片(SoC)设计,此后扩展至物联网(IoT)模块、连接服务、软件、移动应用及订阅制云服务。公司是在马来西亚交易所(Bursa Malaysia)主板上市的公众公司,并于2009年首次在吉隆坡证券交易所(KLSE)主板上市。公司称其主要投资者为国库控股(Khazanah)和联昌国际(CIMB)。 键芯将自身定位为一站式服务公司,能够将客户的想法从系统规格与架构层面一直推进到GDSII乃至成品芯片。其宣称的核心竞争力是SoC与ASIC设计,关键差异化优势在于高性能、低功耗及更小面积集成电路的设计专长。公司表示已在Silterra的0.18微米、0.16微米和0.13微米工艺技术上制造了十余款SoC,其设计服务覆盖从较早的0.25微米节点一直到6纳米工艺技术。 其服务组合涵盖ASIC/SoC一站式设计、FPGA转ASIC、芯片架构设计与RTL编码、规格到GDSII、RTL到GDSII及网表到GDSII流程、可测性设计(DFT)、JTAG、扫描、ATPG与存储器BIST、数字及混合信号IP硬化、自动布局布线、IP(GDSII)合并、逻辑单元功耗/时序表征、模拟IP定制、PDK开发与验证、IP移植与验证,以及封装与测试一站式服务。 除纯芯片设计外,键芯还推广其物联网赋能平台,包括IoT模块、连接服务、软件、移动应用及订阅制云服务。公司围绕数字健康、数字城市和数字家庭等主题构建数字生态系统,目标应用涵盖医疗健康、健康管理、消费电子、工业设备及监控等领域。公司还表达了在人工智能(AI)芯片技术方面的雄心,并表示将继续投资于基于物联网、区块链和人工智能的产品研发。 键芯于2006年获得马来西亚数字经济机构(MDEC)颁发的多媒体超级走廊(MSC)资格。公司自我定位为引领技术革命、将人工智能融入云计算并把物联网带入日常生活的领先一站式服务公司。
沿革
键芯有限公司(Key ASIC Berhad)于2005年在马来西亚注册成立。公司自成立之初便专注于知识产权(IP)、专用集成电路(ASIC)和系统级芯片(SoC)的设计。2006年,公司获得马来西亚数字经济机构(MDEC)颁发的多媒体超级走廊(MSC)资格,这是授予符合条件的马来西亚科技公司的认可。同样在2006年,公司开始提供设计与一站式服务,公司称该业务从较早的0.25微米工艺技术一直延续到6纳米。 在早期,键芯在芯片领域积累了业绩,称已在Silterra的0.18微米、0.16微米和0.13微米工艺技术上制造了十余款SoC。其宣称的核心竞争力在于能够从系统规格与架构层面一直到GDSII进行SoC与ASIC设计,关键差异化优势在于高性能、低功耗及更小面积集成电路的设计。 2009年,公司在吉隆坡证券交易所(KLSE,现为马来西亚交易所Bursa Malaysia)主板上市,如今被描述为在马来西亚交易所主板上市的公众公司。公司称其主要投资者为国库控股(Khazanah)和联昌国际(CIMB)。 随着时间推移,键芯从纯芯片设计扩展到物联网赋能技术。公司现提供涵盖IoT模块、连接服务、软件、移动应用及订阅制云服务的综合产品组合,并围绕数字健康、数字城市和数字家庭等主题构建数字生态系统。公司表示其专注于通过提供物联网赋能技术改善生活,应用领域涵盖医疗健康、健康管理、消费电子、工业设备及许多其他应用,并利用集成微控制器和无线连接技术。 近年来,键芯将雄心扩展至人工智能领域,称其具备可应用于医疗健康、监控及其他行业的人工智能芯片技术能力,并表示将继续投资于基于物联网、区块链和人工智能的产品研发。其设计服务现已涵盖ASIC、SoC、IoT和AI处理器,并采用灵活的合作模式,允许客户整体或部分委托一站式服务,且不受业务或产量规模的限制。
- 2009
在吉隆坡证券交易所(KLSE,现为马来西亚交易所)主板上市。
- 2006
获得MDEC颁发的多媒体超级走廊(MSC)资格;开始提供设计与一站式服务。
- 2005
键芯有限公司在马来西亚注册成立。
产品与定位
领先的一站式服务公司及无晶圆厂设计公司,专注于高性能、低功耗的ASIC/SoC及物联网赋能技术。
ASIC/SoC一站式设计服务
从系统规格到GDSII的一站式设计服务,覆盖0.25微米至6纳米工艺技术。
物联网赋能平台
物联网模块、连接服务、软件、移动应用及订阅制云服务。
人工智能芯片技术
可应用于医疗健康、监控及其他行业的人工智能芯片技术。
设计IP
用于ASIC与SoC设计的知识产权模块。
来源5 个来源
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