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海思半导体

近期事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的近期事件。

返回词条共 7 条

  1. 2026

    FCC禁止两款含海思芯片的设备进入美国市场

    美国联邦通信委员会表示,已禁止两款含有华为子公司海思生产的监控芯片的设备(一款行车记录仪和一款无线视频发送器)进入美国市场。FCC称,这是该机构首次依据10月13日生效的新规采取执法行动。

  2. 2026

    漫步者发布Comfo Clip Q2耳夹耳机

    2026年8月25日,漫步者正式发布Comfo Clip Q2智能耳夹耳机,预售到手价399元。该耳机搭载基于OpenHarmony打造的国产操作系统和海思谛听音频芯片,配备12mm动圈单元,支持0.05秒超低延迟传输、豆包+DeepSeek双模型AI翻译,搭配充电仓综合续航达40.5小时。

  3. 2021

    劲拓股份与海思签订合作备忘录

    劲拓股份宣布与海思签订合作备忘录,旨在加大半导体封装设备领域的合作。

  4. 2020

    康佳芯盈eMMC产品获得海思平台认证

    康佳芯盈eMMC产品成功在海思处理器平台上运行并获得平台认证;报道还称其通过了海思多个电视处理器平台验证。

  5. 2020

    海思推出两款FHD智能电视芯片

    华为海思推出两款Pin2Pin兼容的FHD智能电视芯片,分别内置512MB和1GB内存。报道称,512MB版本可运行Android P(9.0)。

  6. 2020

    海思发布XR芯片平台

    海思发布XR芯片平台,文章称Rokid Vision为该平台的首款产品。

  7. 2020

    海思开始向华为以外的企业供应芯片

    华为旗下芯片公司海思开始向华为以外的企业供应芯片,并以一款4G通信芯片进入公开市场。