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海思半导体

争议事件

以下收录公开来源中与该品牌相关的争议事件。列出一条并不表示过错已经证实。

返回词条共 2 条

  1. 2026

    FCC禁止两款含海思芯片的设备进入美国市场

    禁令或限制

    美国联邦通信委员会表示,已禁止两款含有华为子公司海思生产的监控芯片的设备(一款行车记录仪和一款无线视频发送器)进入美国市场。FCC称,这是该机构首次依据10月13日生效的新规采取执法行动。

    来源摘录

    • FCC指出,这两款设备都采用了华为子公司海思(HiSilicon)生产的芯片。
    • 美国联邦通信委员会(FCC)星期四表示,已禁止两款含有华为子公司生产的外国监控芯片的设备进入美国市场。
    • FCC表示,这是根据7月份通过的,10月13日生效的一项新规进行的首例执法行动。
  2. 2019

    华为及海思被列入美国实体清单,“备胎”芯片转正

    2019年5月,美国商务部将华为及约70家关联公司(含海思)列入出口管制实体清单。海思总裁何庭波发内部信称多年打造的“备胎”芯片“一夜之间全部转正”。2020年美国进一步限制使用美国技术为华为代工芯片,台积电停止为海思代工,麒麟高端芯片一度断供。海思营收大幅下滑,华为手机业务受重创;此后推动国产替代。