智原科技

智原科技股份有限公司是一家总部位于台湾的无晶圆厂半导体公司，提供ASIC设计服务、系统级芯片实现和半导体知识产权许可。该公司于1993年从联华电子分拆成立，总部位于新竹，是台湾主要的半导体中心之一。其商业模式围绕帮助客户从产品规格和架构规划，到实现、流片、制造协调、封装、测试和量产的全过程。 智原并非运营自己的高产量晶圆制造厂，而是作为设计和技术的合作伙伴。其合作模式可以从客户项目的不同阶段开始，包括规格级工作、设计实现或现有知识产权模块的集成。公司提供可复用的硅IP，并提供定制服务，旨在使特定应用集成电路的开发更加高效。其产品涵盖处理器和接口相关IP、嵌入式存储器、混合信号功能、连接性以及其他用于客户定制芯片的构建模块，但具体组合因工艺技术和应用而异。 智原的ASIC服务模式得到了半导体生态系统中的合作关系支持。公司与IP供应商、电子设计自动化供应商、晶圆代工厂、封装供应商和测试公司合作。这一网络使其能够协调从完成设计到制造硅片的过渡，并支持那些没有内部资源来管理完整ASIC供应链的客户。参考资料描述了数千次流片和每年数亿颗芯片的出货记录，但未提供带日期的公司文件或可独立验证的数据。 智原业务的重要部分与为客户设计的芯片的版税和其他经常性收入相关。这使公司不仅依赖一次性工程费用，还受益于客户产品的商业成功和生产量。公司服务于多个市场领域，并在台湾、日本、中国大陆、美国、印度和越南设有国际办事处和客户支持网络。 智原被描述为联华电子的子公司，并在台湾证券交易所上市，股票代码为3035。其技术开发活动包括与三星在14纳米芯片技术上的合作。现有参考资料未确定该合作的时间、商业范围或当前状态。总体而言，智原扮演着外包ASIC和硅IP专家的角色，将可复用的设计资产与客户特定工程和制造协调相结合。

智原科技于1993年从联华电子分拆成立。其成立使公司置身于台湾发展中的无晶圆厂半导体和ASIC设计生态系统中，该生态系统中专业公司提供设计专业知识和可复用的知识产权，同时依赖外部代工厂和制造合作伙伴。智原以新竹为基地，发展了一项专注于客户定制集成电路和可授权半导体构建模块的业务。 公司的运营模式覆盖了ASIC价值链的很大一部分。客户可以在规格阶段、设计实现阶段或现有IP的集成和适配阶段与智原合作。公司支持项目直至GDSII交付，并与外部合作伙伴进行晶圆制造、封装和测试。这种结构使具有不同内部设计能力的客户能够利用智原进行选定的工程任务或更全面的开发计划。 随着时间的推移，智原扩展了其IP组合和定制能力。它与半导体IP公司、电子设计自动化供应商、代工厂、封装和测试提供商的联盟成为其交付生产就绪设计能力的重要组成部分。公司表示，这些关系支持了数千次流片和每年全球出货量达到数亿颗芯片；现有资料未指明具体时期或提供详细支持数据。 智原还发展了国际业务足迹，在新竹、东京、上海、苏州、圣何塞、比弗顿、班加罗尔和胡志明市设有办事处或声明地点。这些站点支持亚洲和北美市场的客户参与和工程活动。其收入模式包括由智原参与设计的客户芯片产生的版税，在一次性设计服务和IP相关收入之外创造了经常性收入。 公司一直与联华电子保持关联，并在台湾公开上市，股票代码为3035。其技术合作伙伴关系包括与三星在14纳米芯片技术上的合作。参考资料未提供足够的年表来确定该合作何时开始、产生了哪些产品或是否仍然活跃。因此，智原有据可查的发展历程集中于其从联电分拆演变为服务国际客户的广泛ASIC实现和硅IP提供商。

• 1993

  作为联电分拆公司成立

  [1]Faraday Technologyen.wikipedia.org

  智原科技作为联华电子的分拆公司成立，开始其作为ASIC设计和相关半导体服务专家的业务。

一个从设计到生产的ASIC合作伙伴，结合可复用的硅IP、定制化实现以及半导体制造生态系统的协调。

• 设计服务

  ASIC设计服务

  智原支持客户定制集成电路项目，从规格和架构到实现和GDSII交付。根据合作模式，它可以提供选定的工程工作或协调通往流片、制造、封装、测试和生产的更广泛路径。

• 半导体知识产权

  硅IP组合

  公司授权可复用的半导体知识产权模块，用于集成到客户的ASIC和SoC中。智原还提供定制服务，以便选定的IP能够适应客户的工艺、性能、接口或应用要求。

• 系统级芯片

  SoC解决方案

  智原的SoC工作将客户逻辑与选定的内部或第三方IP及实现支持相结合。该产品旨在为寻求特定应用芯片而无需内部维护所有设计和供应链能力的客户提供服务。

• 2020-03-23

  智原28G SerDes IP于联电28奈米HPC平台上可供选用[2]智原28G SerDes IP于联电28奈米HPC平台上可供选用chinatimes.com

  报道日期：2020-03-23

  智原科技表示，其28Gbps可编程SerDes PHY现已可在联电28奈米HPC制程平台上选用。

• 2019-10-29

  Faraday Technology公布2019年第三季度财务业绩[3]Faraday Technology公布2019年第三季度财务业绩design-reuse.com

  Faraday Technology公布2019年第三季度合并财务业绩，报告营收新台币15.92亿元，归属于母公司股东的净利润为新台币1.46亿元。

1. 1Faraday Technologyen.wikipedia.org
2. 2智原28G SerDes IP于联电28奈米HPC平台上可供选用chinatimes.com
3. 3Faraday Technology公布2019年第三季度财务业绩design-reuse.com