南茂科技

南茂科技是一家台湾半导体公司，从事半导体封装与测试（OSAT）业务。公司成立于1997年，自述在半导体封装测试领域具领先地位，服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。其服务包括IC封装（导线架封装、基板封装、覆晶封装）、IC测试（针对记忆体、混合讯号及LCD驱动IC产品的晶圆针测及测试）以及晶圆凸块服务，晶圆凸块主要应用于LCD驱动IC之封装。公司于2014年4月11日在台湾证券交易所挂牌上市，股票代号8150，同时在美国那斯达克股票市场发行美国存托股票（ADS），股票代号为IMOS。公司表示全球拥有5000多名员工，生产工厂分别位于新竹科学园区、新竹工业园区及南部科学园区。

南茂科技成立于1997年，自述在半导体封装测试领域中具领先地位。公司于2014年4月11日在台湾证券交易所挂牌上市，股票代号8150，同时在美国那斯达克股票市场发行美国存托股票（ADS），股票代号为IMOS。2016年10月，公司合并其母公司百慕达南茂科技，并于同年11月在美国那斯达克股票市场发行美国存托凭证，股票代号为IMOS。公司表示全球拥有5000多名员工，生产工厂分别位于新竹科学园区、新竹工业园区及南部科学园区；新竹科学园区的工厂以测试服务为主，南部科学园区的生产线以封装服务为重点，金属凸块制造与晶圆测试的生产线则建置于竹北自有的厂区。

国际封装测试技术领先大厂；在半导体封装测试领域中具领先地位的公司。

• IC封装服务

  提供广泛的封装方案，包括导线架封装、基板封装、覆晶封装，以满足客户客制化服务的需求。

• IC测试服务

  针对记忆体、混合讯号及LCD驱动IC产品提供专业的晶圆针测及测试服务。

• 晶圆凸块服务

  晶圆凸块主要应用于LCD驱动IC之封装，藉由晶圆凸块服务，从上游到下游，提供客户一贯化的解决方案。

1. 1南茂科技股份有限公司- 半導體封裝測試服務、記憶體封裝、記憶體測試、LCD驅動IC測試、LCD驅動IC封裝、各類晶圓凸塊chipmos.com
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