特许半导体制造
特许半导体制造是一家总部位于新加坡的独立半导体代工厂，在2009年成为格芯的一部分之前，生产客户设计的芯片。
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概览
特许半导体制造有限公司是一家新加坡半导体代工厂，成立于1987年，由包括新加坡科技工程有限公司在内的合资企业创立。其商业模式基于为外部半导体供应商和系统公司设计的集成电路制造，而不是销售自有品牌芯片的广泛组合。这使得特许半导体成为专用代工模式增长的一部分，在这种模式中，专业制造商为专注于芯片设计、营销和系统集成的公司提供晶圆制造能力和工艺技术。 公司通过技术许可、大学研究、工业合作和制造设施投资相结合的方式发展其能力。1994年，它与东芝签署了一项协议，使用东芝的0.5微米工艺技术。两年后，特许半导体开始与新加坡国立大学和南洋理工大学合作改进半导体制造。1999年签署的进一步三年协议将这种关系扩展到涉及深亚微米半导体的研究、开发和制造工作。 2000年，与ST工程和淡马锡控股有关联的子公司新加坡科技半导体收购了特许半导体。在这种所有权结构下，公司继续扩大其工艺组合和国际技术关系。它于2002年加入ARM代工计划，并于同年与IBM签订了联合开发和制造协议。IBM的关系在2004年和2005年再次延长，包括45纳米体硅CMOS技术的开发工作。特许半导体还报告了与AMD、英飞凌、三星、杰尔系统和IBM等公司的联盟。 特许半导体在新加坡经营六座制造工厂，并参与合资工厂。其制造服务涵盖晶圆制造和相关技术，服务于通信、计算和消费电子领域的客户。公司不提供客户芯片设计；相反，它根据客户提供的设计制造产品。组装和测试服务可通过姊妹公司新科封装测试有限公司获得。特许半导体首座300毫米制造工厂于2005年6月开始商业出货。2006年，AMD宣布计划使用65纳米工艺与特许半导体制造CPU。 在其鼎盛时期，特许半导体被描述为世界第三大专用独立半导体代工厂。其主要竞争对手包括台积电和联华电子。公司在新加坡和美国上市，反映了其服务全球客户群和吸引国际资本的雄心。 2009年9月，公司宣布将被格芯的主要股东收购，格芯是由AMD制造业务和ATIC投资合并而成的半导体代工厂。根据引用的参考材料，该交易于2009年底完成，金额约为18亿美元。此次收购将特许半导体的制造资产、工艺专业知识和客户关系带入格芯组织。因此，特许半导体不再作为独立的公司品牌运营，尽管其制造能力成为更广泛的格芯平台的一部分。
沿革
特许半导体制造于1987年在新加坡成立，由包括新加坡科技工程有限公司在内的合资企业创立。它是在行业日益将芯片设计与晶圆生产分离的时期创建的半导体制造专家。特许半导体不是销售大量品牌半导体产品，而是向提供自己设计的半导体供应商和系统公司提供制造能力和工艺技术。 公司早期的技术开发包括1994年与东芝达成的协议，涵盖使用东芝的0.5微米工艺技术。这一安排帮助特许半导体通过获得成熟的工艺平台来建立制造能力。1996年，公司开始与新加坡国立大学和南洋理工大学合作改进半导体制造工艺。1999年新的三年协议将合作范围扩大到深亚微米半导体的研究、开发和制造，反映了行业向更小特征尺寸和更先进生产方法的转变。 2000年，与ST工程和淡马锡控股有关联的子公司新加坡科技半导体收购了特许半导体。所有权的变化支持了公司作为专用代工厂的持续扩张。特许半导体于2002年加入ARM代工计划，并于同年与IBM签订了联合开发和制造协议。IBM协议在2004年和2005年再次延长，后来的延长包括45纳米体硅CMOS技术。这些关系使特许半导体能够进入更广泛的工艺开发网络，并帮助其追求日益先进的制造节点。 特许半导体的业务集中在新加坡，在那里拥有六座制造工厂。它还与其他公司运营或参与合资工厂。其制造服务服务于通信、计算和消费电子领域的客户。公司根据客户提供的设计工作，并不将自己定位为设计公司。组装和测试服务通过姊妹公司新科封装测试有限公司提供。特许半导体首座300毫米工厂于2005年6月开始商业出货，为其制造基地增加了更现代的晶圆格式。 公司与几家主要科技企业建立了关系。除了IBM和东芝，其报告的联盟还包括AMD、英飞凌、三星、杰尔系统和ARM。2006年，AMD宣布将使用65纳米工艺与特许半导体制造CPU。特许半导体被描述为世界第三大专用独立半导体代工厂，落后于或与更大的行业竞争对手如台积电和联华电子并列。 特许半导体在新加坡交易所（股票代码CHARTERED）和纳斯达克（股票代码CHRT）公开上市。其上市公司结构反映了半导体制造的资本密集性，制造设施需要大量持续投资。然而，公司仍然面临半导体需求的周期性波动以及来自更大代工厂的竞争。 2009年9月，宣布特许半导体将被格芯的主要股东收购。格芯与AMD前制造业务和阿布扎比先进技术投资公司有关。交易于2009年底完成，金额约为18亿美元。此次收购扩大了投资集团的半导体制造资产和技术基础，并将特许半导体在新加坡的业务纳入格芯。特许半导体因此不再作为独立公司存在，被视为已解散的公司品牌。
- 2009
被格芯所有权集团收购
[1]特许半导体宣布并完成了被格芯主要股东以约18亿美元收购，结束了其独立公司存在。
- 2006
AMD宣布65纳米制造关系
[1]AMD宣布计划使用65纳米工艺与特许半导体制造CPU。
- 2005
IBM协议扩展到45纳米体硅CMOS
[1]IBM关系的扩展包括涉及45纳米体硅CMOS技术的联合工作。
- 2005
首座300毫米工厂开始商业出货
[1]特许半导体首座300毫米制造工厂于6月开始商业出货。
- 2002
加入ARM代工计划
[1]特许半导体加入ARM的代工计划，并与IBM签订了联合开发和制造协议。
- 2000
被新加坡科技半导体收购
[1]与ST工程和淡马锡控股有关联的新加坡科技半导体收购了特许半导体。
- 1999
深亚微米研究协议
[1]特许半导体、新加坡国立大学和南洋理工大学签署了进一步的三年协议，涵盖深亚微米半导体的研究、开发和制造。
- 1996
大学研究合作开始
[1]公司开始与新加坡国立大学和南洋理工大学合作改进半导体制造。
- 1994
与东芝的工艺技术协议
[1]特许半导体与东芝签署协议，使用东芝的0.5微米半导体工艺技术。
- 1987
公司在新加坡成立
[1]特许半导体制造通过包括新加坡科技工程有限公司在内的合资企业成立。
产品与定位
一家全球性的独立半导体代工厂，专注于根据客户提供的设计制造芯片，强调工艺技术、深亚微米开发以及面向通信、计算和消费应用的生产能力。
半导体制造服务 · 1987
专用晶圆制造服务
特许半导体的核心产品是根据半导体公司和系统企业提供的设计制造集成电路。该服务涵盖晶圆制造和支持性工艺技术，而不是销售独立的特许芯片组合。其客户群集中在通信、计算和消费应用领域。
半导体工艺技术 · 1994
CMOS工艺技术
公司通过技术协议和联合开发项目开发和采用连续的CMOS制造工艺。报告的工作包括东芝的0.5微米工艺技术，以及后来与IBM和大学合作伙伴的深亚微米和45纳米体硅CMOS开发。
晶圆制造 · 2005
300毫米晶圆生产
特许半导体首座300毫米制造工厂于2005年6月开始商业出货。该工厂代表了公司制造基础设施的扩张，并使用更先进的晶圆级制造能力支持外部客户的生产。
处理器制造 · 2006
65纳米CPU制造
2006年，AMD宣布计划使用65纳米工艺与特许半导体制造CPU。该产品展示了特许半导体作为高性能计算产品合同代工厂的角色，而不是处理器设计的所有者。
品牌决策
2009
出售给格芯所有权集团并购背景
特许半导体在竞争激烈的代工市场运营，需要大量投资于制造设施和工艺开发。
采取的行动
公司同意被格芯的主要股东收购，该集团与AMD前制造业务和ATIC有关。
后续影响
交易于2009年底完成，金额约为18亿美元。特许半导体不再作为独立公司品牌运营，其能力成为格芯的一部分。
Acquisition price. Approximately US$1.8 billion (Transaction completed at the end of 2009)
2006
迈向65纳米处理器制造换代背景
AMD寻求使用更先进工艺代际的CPU制造能力。
采取的行动
AMD宣布将使用65纳米工艺与特许半导体制造CPU。
后续影响
该公告展示了特许半导体在先进处理器制造中的参与，并扩大了其在主要半导体公司中的公众形象。
2005
300毫米晶圆生产的商业启动新品背景
半导体制造商正转向更大的晶圆，以改善生产经济性并支持更高产量的先进节点制造。
采取的行动
特许半导体开始从其在新加坡的首座300毫米制造工厂进行商业出货。
后续影响
该工厂扩大了特许半导体的可用制造平台，并帮助其服务需要更新晶圆生产能力的客户。
2002
通过ARM和IBM技术合作伙伴关系扩张战略背景
特许半导体在资本密集型的独立代工市场竞争，获得先进工艺技术和设计生态系统对于赢得客户很重要。
采取的行动
公司加入ARM代工计划，并与IBM签订了联合开发和制造协议。IBM的安排后来在2004年和2005年延长。
后续影响
这些合作伙伴关系支持了特许半导体在深亚微米和45纳米体硅CMOS技术方面的工作，并加强了其作为外部芯片设计者制造合作伙伴的地位。
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