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CDimension

CDimension正在用原子级薄材料重新构想芯片设计,为AI和下一代计算提供动力。

最近更新 2026年9月1日

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概览

CDimension是一家专注于从头开始重新构想芯片设计的公司,提供更快、更智能、更紧凑的解决方案。它利用先进材料和半导体集成方面的基础性创新,实现比当前方法高出10倍至1000倍的性能、效率和可扩展性提升。该公司的专有技术包括一种低温、晶圆级原子级薄半导体材料合成工艺,最初专注于MoS₂,能够制造沉积在硅晶圆上的原子级薄芯片。CDimension旨在为AI、机器人和云计算等要求苛刻的应用提供新的硬件基础。

沿革

CDimension是一家从头开始重新构想芯片设计的公司,提供更快、更智能、更紧凑的解决方案。公司的愿景是通过超越传统技术的局限性来扩展下一个计算前沿。其在先进材料和半导体集成方面的基础性创新实现了比当前方法高出10倍至1000倍的性能、效率和可扩展性提升。该公司的技术包括一种低温、晶圆级原子级薄半导体材料合成工艺,最初专注于MoS₂,能够制造沉积在硅晶圆上的原子级薄芯片。公司的使命是为世界上要求最苛刻的应用(包括AI、机器人和云计算)提供全新的硬件基础。Jiadi Zhu是CDimension的首席执行官兼创始人。

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