博流智能
博流智能是一家中国无晶圆厂芯片设计公司,专注于超低功耗、多模无线AIoT系统级芯片及边缘计算解决方案。
最近更新 2026年9月28日
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概览
博流智能科技(南京)有限公司是一家中国无晶圆厂半导体公司,于2016年在江苏南京成立。公司专注于研发超低功耗、智能物联网(AIoT)和边缘计算领域的系统级芯片(SoC),并提供智能云平台整体解决方案。其核心技术组合包括完整的多模无线连接技术、音视频处理与人工智能算法技术,能够实现单芯片集成。 博流智能的产品线以集成Wi-Fi、蓝牙(BR/EDR/LE)、Zigbee和Thread的无线组合芯片为核心。主要产品系列包括BL602/BL604(2.4G Wi-Fi + BLE 5.0)、BL702/BL706(Zigbee 3.0 + BLE 5.0)、BL606P(四模双核AIoT)和BL616(Wi-Fi 6、Thread 1.3、蓝牙5.2)。公司还提供模组、开发板和SDK,并支持FreeRTOS、HarmonyOS、VelaOS和AliOS等开源生态系统。其芯片符合Matter标准,博流智能于2022年成为Google Matter EAP合作伙伴。 公司芯片广泛应用于智能家电、智能照明、智能面板、智能语音、智能门锁、智能猫眼、电池门铃、低功耗IPC以及其他非消费类领域。博流智能荣获多项行业奖项,包括“2022年度最具潜力IC设计企业”和“2021年度最佳IC设计团队奖”。公司于2019年和2021年入选“南京培育独角兽企业”,并于2020年完成由红杉中国领投的B轮融资。 博流智能总部位于南京江北新区,并在上海设有联络点。根据最新公开信息,公司仍为私营企业且处于活跃状态。
沿革
博流智能科技(南京)有限公司于2016年在中国江苏省南京市成立。公司成立之初即定位为无晶圆厂半导体设计企业,专注于超低功耗无线系统级芯片(SoC),面向物联网(IoT)和边缘计算领域。自成立以来,博流智能致力于将完整的多模无线连接、音视频处理和AI算法技术集成到单颗芯片中。 2019年,公司实现重要里程碑,量产了首款低功耗Wi-Fi芯片。随后于2020年推出了业界首款基于RISC-V的Wi-Fi + BLE二合一芯片以及BLE + Zigbee二合一芯片。这些产品使博流智能成为无线物联网领域早期采用开源RISC-V指令集架构的企业之一。 2020年,博流智能完成由红杉中国领投的B轮融资,为后续研发提供了资金支持。公司还在2019年和2021年入选“南京培育独角兽企业”。 2021年,博流智能推出了高度集成的四模Wi-Fi + BT + BLE + Zigbee组合芯片BL606P,面向AIoT应用。同年,公司在硬核中国芯评选中荣获“最佳IC设计团队奖”,并参加了第一届RISC-V中国峰会,展示了其对RISC-V生态的承诺。 2022年,博流智能推出了全新的超低功耗Wi-Fi 6芯片BL616,该芯片还集成了Thread 1.3和蓝牙5.2。公司成为Google Matter早期访问计划(EAP)合作伙伴,使其芯片能够支持Matter智能家居互操作标准。博流智能还荣获“2022年度最具潜力IC设计企业”称号。 在發展歷程中,博流智能始终秉持开放、开源的理念,与各行业顶尖Tier 1客户保持合作,并支持FreeRTOS、HarmonyOS、VelaOS和AliOS等操作系统。其芯片广泛应用于智能家电、照明、面板、语音助手、门锁、猫眼、门铃和低功耗IPC等领域。公司仍为私营企业,总部位于南京并持续运营。
博流智能在中国南京成立。
量产首款低功耗Wi-Fi芯片。
入选2019年度南京培育独角兽企业。
荣获2019 Red Herring Top 100 Asia大奖。
推出业界首款基于RISC-V的Wi-Fi + BLE二合一芯片和BLE + Zigbee二合一芯片。
完成由红杉中国领投的B轮融资。
推出四模Wi-Fi + BT + BLE + Zigbee组合芯片BL606P。
参加第一届RISC-V中国峰会,展示基于RISC-V的AIoT芯片平台。
再度入选南京培育独角兽企业。
荣获2021年度硬核中国芯“最佳IC设计团队奖”。
产品与定位
超低功耗、多模无线AIoT与边缘计算芯片供应商,支持开源生态系统。
BL602/BL604
集成2.4G Wi-Fi + BLE 5.0的组合芯片,适用于低功耗和高性能应用。
BL702/BL706
集成Zigbee 3.0 + BLE 5.0的组合芯片,适用于低功耗和高性能应用。
BL606P
四模双核AIoT芯片,集成Wi-Fi / BT / BLE / Zigbee,具有强大的数据处理算力、多种安全机制和丰富的应用功能。
BL616
集成Wi-Fi 6、Thread 1.3、蓝牙5.2 (BR/EDR/LE) 的超低功耗应用芯片。
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