壁仞科技
壁仞科技是一家中国无晶圆厂半导体公司，开发用于人工智能和高性能计算的通用GPU。
最近更新 2026年10月14日
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概览
壁仞科技，正式名称为上海壁仞智能科技有限公司，是一家专注于高性能计算硬件的中国无晶圆厂半导体设计公司。其主要产品是通用图形处理单元，专为人工智能工作负载、数据中心计算和其他计算密集型应用而设计。与集成设备制造商不同，壁仞设计芯片并依赖外部代工厂和制造合作伙伴进行生产。 该公司由一群在主要半导体、互联网、人工智能和电信公司有背景的工程师和技术高管于2019年创立。与公司创立和早期领导相关的人士包括徐灵杰、张文和焦国方。张文曾担任商汤科技总裁，焦国方曾在华为工作。创始团队的经验是壁仞努力在由国际GPU供应商主导的市场中建立国内替代方案的一部分。 壁仞在2022年推出面向数据中心的通用GPU BR100后引起了广泛关注。公司宣传该芯片在性能上可与包括NVIDIA H100在内的领先当代加速器产品相媲美，尽管比较取决于工作负载、软件、系统配置和测量方法。壁仞还宣传了BR104，另一款面向人工智能和高性能计算应用的GPU产品。这些产品旨在用于智能计算中心，据报道已部署或采用于中国电信运营商（包括中国移动和中国电信）相关的计算基础设施中。 公司的发展受到美国出口管制的严重影响。2022年10月生效的措施限制了某些先进计算设备及相关生产能力的出口或制造。由于壁仞依赖台积电进行制造，这些限制扰乱了其先进产品的生产。壁仞后来于2023年10月被列入美国商务部工业与安全局实体清单，进一步限制了其获得美国控制的技术和供应链关系。 制裁还给壁仞的融资、制造计划和组织结构带来了压力。提供的参考材料报告称，在2022年限制措施后，公司获得了广州政府支持的投资者约2.8亿美元的承诺资金。它还描述了涉及国有资本的后续融资，包括与上海国有资本投资有限公司相关的投资，并报告称截至2025年6月，壁仞已筹集约15亿元人民币。这些数字作为报告的参考点而非独立验证的财务报表。 为了应对出口管制规则中的技术门槛，壁仞据报道修改了BR100，使其能够处理更少的数据，并可能规避适用于其制造安排的限制。这一事件说明了监管规范对公司产品架构和供应链战略的重要性。公司还经历了与制裁相关损失后的领导层变动；联合创始人徐灵杰据报道于2023年离开。 根据提供的参考材料，壁仞于2024年开始准备首次公开募股，包括聘请投资银行进行IPO辅导过程，并于2026年1月2日在香港证券交易所完成首次公开募股。如果准确，此次上市代表了从风险投资和国有支持的私人融资向公开市场融资的重大转变。壁仞的长期前景仍然与其……密切相关。
沿革
壁仞科技于2019年在中国成立，是一家无晶圆厂半导体设计公司。其创始人和早期员工来自主要技术组织，包括NVIDIA、阿里巴巴、意法半导体、商汤科技和华为。公司成立之际，中国科技公司和公共部门投资者正在寻求在先进计算、人工智能和加速器硬件方面的国内能力。 壁仞的主要目标是设计用于数据中心、人工智能系统和高性能计算的通用GPU。其商业模式将芯片设计与物理制造分开：壁仞开发架构和产品，同时依赖外部半导体代工厂和供应商。这种方法使公司能够专注于设计和软件相关能力，但也使其容易受到影响先进制造设备、代工渠道和跨境技术转让的限制。 公司最重要的早期产品公告是在2022年，当时推出了BR100通用GPU。壁仞将这款芯片宣传为能够与国际供应商的领先产品竞争的高性能加速器。公司还推广了BR104。这两款产品主要面向人工智能和高性能计算工作负载，而非消费级图形。报告将产品与中国电信运营商（包括中国移动和中国电信）运营或支持的智能计算中心相关联。 壁仞的商业和技术发展被2022年10月推出的美国出口管制所打断。这些规则涉及先进计算设备和相关制造能力。由于台积电已签约制造壁仞产品，台积电停止了该公司芯片的生产。这些限制不仅通过直接获得制造影响了壁仞，还通过开发和生产先进处理器所需的电子设计自动化、知识产权、设备和国际供应商的更广泛生态系统影响了壁仞。 据报道，该公司修改了BR100以降低其数据处理能力，显然是为了避免与出口管制规则相关的技术门槛。这一事件表明监管定义如何影响商业半导体产品的设计。2023年10月，美国商务部将壁仞列入工业与安全局实体清单，使公司受到额外限制。 制裁还影响了壁仞的融资和管理。在2022年限制措施后，公司据报道获得了广州政府支持的投资者2.8亿美元的融资承诺。提供的参考材料进一步报告称，壁仞于2025年3月获得了与上海国有资本投资有限公司相关的投资，并截至2025年6月已从国有关联投资者处筹集约15亿元人民币。这些安排表明国内加速器发展被赋予的战略重要性，同时也显示了公司在获得国际技术和制造资源变得更加受限后，对公共或国有关联资本的依赖程度。 业务中断伴随着高管更替。联合创始人徐灵杰据报道在2023年因与制裁相关的损失离开壁仞。然而，公司继续努力为其运营融资和制度化。根据提供的材料，2024年9月，壁仞聘请了一家投资银行开始IPO辅导和准备。同一材料称，壁仞于2026年1月2日在香港证券交易所完成了首次公开募股。如果确认，此次上市将标志着从私人融资的半导体初创公司向上市公司的转变。 壁仞的历史反映了工程雄心、国家技术政策、全球半导体供应链和出口监管之间的相互作用。其未来表现取决于它能否保持获得足够先进的制造、围绕其GPU开发软件和编译器支持、赢得中国计算中心的部署，并与国际供应商和其他中国加速器设计者竞争。因此，公司的地位不仅由单个芯片的性能决定；它还取决于制造韧性、资本可用性、监管合规性以及创建完整计算平台的能力。
产品与定位
中国国内高性能AI和通用GPU产品开发商，定位为数据中心和智能计算部署中领先外国加速器供应商的替代方案。
通用图形处理单元 · 2022
BR100
BR100是壁仞面向数据中心人工智能和高性能计算的旗舰通用GPU平台。于2022年推出，被宣传为能够与领先的当代产品竞争的高性能加速器。其制造在出口管制影响壁仞获得先进代工服务后中断。据报道，壁仞修改了该产品以降低其数据处理能力，显然是为了应对监管门槛。
通用图形处理单元
BR104
BR104是壁仞面向人工智能和高性能计算应用的通用GPU。它属于公司的数据中心加速器产品组合，而非消费级图形产品。公开可用的参考材料识别了该产品，但未提供有关其规格、生产量、软件生态系统或当前商业可用性的足够细节。
品牌决策
近期事件
- 2026
壁仞据报道在香港证券交易所上市[1]
其他
提供的参考材料称，壁仞于2026年1月2日在香港证券交易所完成了首次公开募股。
- 2025
壁仞获得额外的国有关联融资[1]
其他
提供的参考材料报告了来自与上海国有资本投资有限公司相关的私募股权公司的额外投资，以及截至2025年6月总融资约15亿元人民币。
- 2024
壁仞开始据报道的IPO准备[1]
其他
据报道，公司聘请了一家投资银行开始与准备首次公开募股相关的流程。
- 2023
联合创始人徐灵杰离开壁仞[1]
人事变动 · 监管
据报道，徐灵杰在与美国制裁影响相关的损失后离开了公司。
- 2023
壁仞被列入美国实体清单[1]
监管
美国商务部将壁仞科技列入工业与安全局实体清单，扩大了对公司获得受控技术和商业关系的限制。
- 2022
壁仞推出BR100通用GPU[1]
产品发布 · 产品换代
壁仞推出了面向人工智能和高性能计算应用的BR100，并宣传其与领先的数据中心加速器具有竞争力。
- 2022
美国出口管制扰乱壁仞制造[1]
监管 · 其他
影响先进计算设备和制造能力的出口管制导致台积电停止制造壁仞产品。
- 2022
壁仞获得据报道的广州支持融资承诺[1]
其他
在美国出口管制出台后，壁仞据报道获得了广州政府支持的投资者2.8亿美元的承诺资金。
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