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恒玄科技

恒玄科技(BES)成立于2015年,是一家中国无晶圆厂芯片设计企业,专注于面向智能音频、智能可穿戴及AI硬件的超低功耗无线计算SoC。

最近更新 2026年9月28日

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概览

恒玄科技(BESTECHNIC,常缩写为BES)是一家中国无晶圆厂半导体企业,成立于2015年,总部位于上海。公司专注于超低功耗无线计算系统级芯片(SoC)设计,深耕无线通信、智能音视频、超低功耗SoC三大核心技术领域,定位为全球领先的超低功耗无线计算SoC供应商,服务全球众多知名终端品牌。 恒玄科技的产品组合涵盖智能音频芯片(用于无线耳机、无线音箱、无线麦克风、游戏音频、Type-C音频)、智能可穿戴芯片、智能硬件芯片及无线连接芯片。公司构建了从芯片硬件到系统软件的全栈自主研发体系,核心技术覆盖射频/模拟/电源管理电路、无线通信、声学音频算法、图像智能视觉、高能效NPU以及超低功耗SoC架构,并具备完整软件协议栈开发与复杂操作系统深度适配能力,可为客户交付全自主、一站式Turnkey芯片解决方案。 公司创造了多项行业第一,包括2016年发布全球首款集成主动降噪功能的双模蓝牙耳机芯片、2018年推出全球首款采用28nm先进制程的低功耗智能蓝牙音频芯片BES2300系列、2020年推出业界首款基于RTOS系统的智能音箱芯片。公司于2020年12月16日在上海证券交易所科创板上市。2023年推出6nm超低功耗智能可穿戴SoC芯片BES2800系列,2025年开拓智能眼镜、无线麦克风、智能会议助手等新市场。 恒玄科技的企业文化强调团队协作(“全队一个球”),使命是“构建万物互联的智慧生活”,愿景是“成为最具创新力的SoC芯片公司”。

沿革

恒玄科技(BESTECHNIC)成立于2015年,是一家专注于超低功耗无线计算SoC的无晶圆厂半导体企业。自成立以来,公司聚焦无线通信、智能音视频、超低功耗SoC三大核心技术领域。 2016年,公司发布全球首款集成主动降噪功能的双模蓝牙耳机芯片。2017年,推出支持双耳通话功能的新一代TWS蓝牙音频芯片。 2018年,公司推出全球首款采用28nm先进制程的低功耗智能蓝牙音频芯片BES2300系列,单芯片集成业界领先的全数字混合主动降噪功能,成为重要里程碑。 2019年,恒玄科技推出新一代基于28nm的智能音频TWS耳机芯片BES2300ZP,采用公司自主研发的新一代蓝牙真无线专利技术(IBRT),大幅提升TWS耳机产品体验;同时通过谷歌语音助手BISTO认证。 2020年12月16日,恒玄科技在上海证券交易所科创板上市。同年,推出业界首款基于RTOS系统的智能音箱芯片,单芯片集成Wi-Fi/BT和智远场语音降噪功能,并首发阿里天猫精灵。 2021年,公司推出第一代运动手表芯片BES2500系列,单芯片集成双模蓝牙/显示/音频等功能,并陆续在头部品牌客户群中实现量产出货。同时推出业内第一颗集成入耳检测/降噪/蓝牙功能三合一的TWS耳机单芯片并量产上市,进一步提升公司在TWS耳机小型化和高集成领域中的技术壁垒。 2022年,采用12nm工艺研发的新一代BES2700系列旗舰可穿戴主控芯片实现量产上市,实现高性能和超低功耗,并在头部客户陆续实现量产出货。 2023年,推出6nm超低功耗智能可穿戴SoC芯片BES2800系列。 2025年,开拓智能眼镜、无线麦克风、智能会议助手等新的智能可穿戴及智能硬件市场,应用领域不断拓宽。

  • 2025

    开拓智能眼镜、无线麦克风、智能会议助手等新的智能可穿戴及智能硬件市场

  • 2023

    推出6nm超低功耗智能可穿戴SoC芯片BES2800系列

  • 2022

    12nm工艺研发的新一代BES2700系列旗舰可穿戴主控芯片实现量产上市

  • 2021

    推出第一代运动手表芯片BES2500系列;推出业内第一颗集成入耳检测/降噪/蓝牙功能三合一的TWS耳机单芯片

  • 2020

    12月16日科创板上市;推出业界首款基于RTOS系统的智能音箱芯片,首发阿里天猫精灵

  • 2019

    推出采用自主研发IBRT技术的新一代28nm智能音频TWS耳机芯片BES2300ZP;通过谷歌语音助手BISTO认证

  • 2018

    推出全球首款采用28nm先进制程的低功耗智能蓝牙音频芯片BES2300系列,单芯片集成业界领先的全数字混合主动降噪功能

  • 2017

    推出支持双耳通话功能的新一代TWS蓝牙音频芯片

  • 2016

    发布全球首款集成主动降噪功能的双模蓝牙耳机芯片

  • 2015

    公司成立

产品与定位

全球领先的超低功耗无线计算SoC芯片设计企业,提供全自主、一站式Turnkey芯片解决方案。

  • 智能音频芯片

    用于无线耳机、无线音箱、无线麦克风、游戏音频、Type-C音频的芯片。

  • 智能可穿戴芯片

    用于智能手表和可穿戴设备的SoC,包括BES2500、BES2700和BES2800系列。

  • 智能硬件芯片

    用于智能家居和物联网设备的芯片。

  • 无线连接芯片

    无线通信芯片。

近期事件

  • 恒玄科技聘任李广平为董事会秘书[5]

    恒玄科技公告称,赵国光因内部工作调整申请辞去董事会秘书职务,李广平将获聘为董事会秘书;赵国光离任后仍担任公司副董事长、副总经理。

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