Besi

Besi，全称BE Semiconductor Industries N.V.，是一家荷兰跨国供应商，为半导体组装和封装提供设备。公司设计并制造用于贴装半导体芯片、封装集成电路以及为电子和能源应用中的组件或基板进行电镀的系统。其设备服务于半导体价值链中晶圆制造之后的环节，即单个芯片被组装成封装，提供电气连接、机械保护、热管理并集成到最终电子产品中。 Besi由Richard Blickman于1995年5月创立，发展成为一家专注于半导体后端设备的公司。Blickman仍与公司领导层保持关联。Besi总部位于荷兰杜伊文，并在国际范围内运营，生产外包给中国和马来西亚的子公司。截至2022年底，公司拥有1,675名正式员工和144名临时员工。 公司的主要业务领域是芯片贴装、封装和电镀。芯片贴装系统将半导体芯片定位并连接到封装内或基板上。Besi的芯片贴装产品组合包括倒装芯片、混合键合和热压技术，这些技术满足了小型化、互连密度、功率效率和异构集成日益增长的需求。封装设备支持将半导体器件组装成可用的封装，而电镀系统则用于太阳能电池、连接器和其他电气设备等应用。 芯片贴装是Besi按收入计算最重要的业务。根据引用的参考资料，该细分市场在2021年约占公司收入的82%。Besi也被描述为该细分市场的领先供应商，2022年估计市场份额为42%。这些数字表明，其业务围绕专业、技术要求高的设备，而非大批量消费产品。其客户和终端市场与半导体制造、电子生产、先进封装、汽车和工业电子、通信、计算以及其他需要封装集成电路的应用相关。 Besi在泛欧交易所阿姆斯特丹上市，股票代码为BESI。公司的公开市场身份和国际制造足迹使其区别于面向消费者的品牌：其声誉主要基于工艺技术、设备性能、生产良率以及与半导体制造商和组装服务商的合作关系。Besi的战略意义与先进封装日益增长的重要性相关，包括允许多个芯片或小芯片集成到紧凑系统中的技术。可用的参考资料未提供完整的产品目录、详细的地理收入细分或当前公司网站，因此这些细节在此不作说明。

Besi于1995年5月在荷兰由Richard Blickman创立。从一开始，公司就专注于半导体组装设备，这一细分市场通常被称为半导体后端。Besi本身不制造芯片，而是开发帮助制造商贴装半导体芯片、组装封装以及应用电子元件和相关产品中使用的电镀工艺的机器。 公司的发展与半导体封装技术重要性的日益提升密切相关。随着芯片变得越来越小、越来越强大，封装已从保护性外壳演变为系统性能的重要组成部分。封装工艺决定了芯片如何连接、如何管理热量以及如何组合多个组件。因此，Besi的设备组合围绕芯片贴装和相关组装技术扩展，包括倒装芯片、混合键合和热压方法。 Besi还开发了封装和电镀业务。其电镀系统服务于太阳能电池、连接器和其他电气设备等应用，使公司业务范围超越传统集成电路组装。尽管如此，芯片贴装仍是其核心业务领域。引用的参考资料指出，2021年芯片贴装约占收入的82%，并估计Besi在2022年占据芯片贴装市场约42%的份额，使其成为该细分市场的领导者。 Besi作为一家国际公司运营，总部位于荷兰杜伊文。生产外包给中国和马来西亚的子公司，体现了荷兰企业及工程根基与亚洲制造能力相结合的经营模式。截至2022年底，公司拥有1,675名正式员工和144名临时员工。 Besi成为一家上市公司，其股票在泛欧交易所阿姆斯特丹上市，代码为BESI。公开上市使其能够进入资本市场，同时业务仍专注于专业工业技术。根据引用的资料，创始人Richard Blickman继续领导公司。可用的资料来源未提供收购、领导层变动、产品发布、财务业绩或地理扩张的完整时间线，因此不添加其他里程碑。

• 2022

  Besi被描述为芯片贴装市场领导者

  [1]Besien.wikipedia.org

  引用的参考资料报告称，2022年Besi占据芯片贴装市场约42%的份额。

• 2022

  报告的员工队伍和制造足迹

  [1]Besien.wikipedia.org

  截至2022年底，Besi拥有1,675名正式员工和144名临时员工，生产外包给中国和马来西亚的子公司。

• 2021

  芯片贴装仍是主导业务

  [1]Besien.wikipedia.org

  根据引用的参考资料，2021年芯片贴装解决方案约占Besi收入的82%。

• 1995

  Besi成立

  [1]Besien.wikipedia.org

  Richard Blickman于1995年5月在荷兰创立BE Semiconductor Industries，将公司定位为半导体组装设备供应商。

一家专业、全球运营的半导体后端设备供应商，在芯片贴装和先进封装技术方面拥有强势地位。

• 半导体组装设备

  芯片贴装设备

  Besi的芯片贴装系统将半导体芯片放置并连接到封装内或基板上。这是公司的主要产品领域，包括用于常规和先进组装工艺的设备。这些系统用于精度、吞吐量、对准、键合质量和封装可靠性对半导体生产至关重要的场合。

• 先进半导体封装

  倒装芯片解决方案

  倒装芯片设备支持将半导体芯片的接触面朝向封装基板进行安装。这种方法可提供紧凑的电气互连，并用于需要高互连密度和高效封装设计的应用。Besi将倒装芯片技术视为其芯片贴装产品组合的一部分。

• 先进半导体封装

  混合键合解决方案

  混合键合设备支持先进的互连工艺，其中半导体结构通过紧密对准的键合表面连接。此类技术与高密度集成和新兴封装架构相关。可用的参考资料将混合键合列为Besi的芯片贴装产品之一，但未提供具体型号或发布日期。

• 半导体键合设备

  热压解决方案

  热压设备在组装过程中使用受控的热量和压力形成半导体互连。它是Besi芯片贴装和先进封装产品组合的一部分，适用于需要受控键合条件和精确放置的封装工艺。

• 半导体封装设备

  封装设备

  Besi提供用于半导体封装的设备，即单个芯片被组装成封装以集成到电子产品中的阶段。可用的来源未列举每个封装系统或产品系列，但将封装描述为公司的三大主要解决方案领域之一，与芯片贴装和电镀并列。

• 工业电镀设备

  电镀解决方案

  Besi的电镀产品用于太阳能电池、连接器和其他电气设备中的电镀工艺。该业务将公司的活动扩展到半导体芯片贴装和封装之外，尽管可用的参考资料未指定产品型号、产能或客户名称。

• 2026.10.12

  报道2026.10.13

  应用材料公司在加州森尼韦尔启用EPIC中心，初始投资50亿美元[2]应用材料公司在加州森尼韦尔启用EPIC中心，初始投资50亿美元telecom.economictimes.indiatimes.com

  应用材料公司在加州森尼韦尔启用其设备与工艺创新及商业化（EPIC）中心，初始资本投资50亿美元。这座占地60万平方英尺、拥有近四英亩先进洁净室空间的设施开幕时汇聚了包括台积电、英特尔、SK海力士、美光和三星电子在内的半导体巨头创始阵容，以及博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠和Besi等创新合作伙伴，旨在将芯片制造商、系统公司、设备供应商和大学研究人员聚集在一起，加速半导体工艺技术与设备研发。

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1. 1Besien.wikipedia.org
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