ATS
奥地利高端印刷电路板和半导体IC基板制造商。
最近更新 2026年8月31日
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概览
AT&S，正式名称为AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft，是一家奥地利电子制造商，专注于先进印刷电路板和集成电路基板。公司服务于对紧凑尺寸、高信号完整性、热性能、可靠性和制造精度要求苛刻的领域，包括移动设备、汽车电子、工业系统、医疗技术、电信和高性能计算。 该公司从一家奥地利印刷电路板企业发展成为国际化的供应商，在欧洲和亚洲设有生产设施，并在主要技术市场设有销售支持。其产品组合包括传统和高密度互连印刷电路板、高频高速互连解决方案，以及用于连接半导体封装与其所在系统的IC基板。IC基板在先进处理器和其他高性能半导体应用中尤为重要，因为它们提供了芯片封装与电路板之间的电气和机械接口。 AT&S已建立起庞大的国际制造网络。参考材料中确定的生产网络包括奥地利的莱奥本和费林、印度的南扬古德、中国的重庆和上海，以及马来西亚的居林。公司还在圣何塞、芝加哥、迪伦、斯德哥尔摩、班加罗尔、首尔、东京、台北和香港等地设有销售和支持办事处。2024年，公司同意将韩国安山的制造业务出售给意大利公司SO.MA.CI.S.，具体交易条款以公司描述为准。 公司为多个类别的技术客户提供产品或曾为其供货。参考材料将AMD确定为数据中心处理器高端IC基板的客户，苹果为与移动设备和基板相关的客户关系，Fairphone为2015年开始的客户，索尼爱立信为2017年的获奖供应商关系。AT&S还开发了针对高频应用优化的混合印刷电路板结构，支持5G等新型移动通信网络的部署。 AT&S于2008年在维也纳证券交易所上市。其公司发展包括国际扩张、对半导体封装技术的日益重视以及对研发的投资。2025年，公司在莱奥本开设了Hinterberg 3能力中心，用于研发和IC基板生产。公司将该设施描述为在先进微芯片战略重要领域提供本地开发和生产能力的欧洲基地。 在安德烈亚斯·格斯坦迈尔于2024年9月辞去首席执行官职务（任职超过十四年）后，领导层发生了重大变化。迈克尔·梅尔廷被宣布为其继任者，任期三年，自2025年5月开始。监事会还于2025年7月选举安迪·马特斯为主席。首席财务官佩特拉·普赖宁宣布于2025年8月退休，AT&S随后宣布格利特·斯滕自2026年2月起接任。这些变化是向由CEO、CFO和首席技术官组成的三成员执行委员会过渡计划的一部分。
沿革
AT&S于1987年在奥地利成立，并发展成为印刷电路板技术的专家。其原始工业基础通过国际生产和销售业务逐步扩展，使公司能够服务于多个电子市场的客户。公司逐渐从标准板制造转向技术要求苛刻的应用，需要精细几何形状、高信号性能、多层结构和强可靠性。 AT&S发展的一个主要元素是其国际化。在奥地利、中国、印度和马来西亚建立或运营生产基地，同时在欧洲、北美和亚洲的重要客户和技术中心附近设立商业和技术支持办事处。这一布局使AT&S能够将欧洲的工程和制造能力与进入全球主要电子供应链的途径相结合。 公司扩大了客户群，涵盖移动设备、电信、汽车和工业电子、医疗应用以及半导体相关市场。参考材料记录AT&S在2015年和2016年位列苹果全球前200名供应商。2015年，它也成为Fairphone的供应商。公司后来在2017年获得索尼爱立信供应商认可。这些关系反映了AT&S在消费和通信硬件中供应紧凑、可靠互连技术的角色。 AT&S的战略重点日益包括IC基板。这些组件位于半导体封装和电路板之间，必须满足电气性能、小型化、热管理和制造精度的苛刻要求。公司为包括数据中心处理器在内的应用提供高端基板，参考材料将AMD确定为此领域的客户。它还开发了针对高频信号优化的混合PCB结构，支持与移动网络和5G演进相关的通信基础设施。 AT&S自2008年起在维也纳证券交易所上市。上市公司地位支持了更大的可见性和资本获取，同时公司继续投资于先进制造和研究。公司在奥地利的莱奥本和费林、印度的南扬古德、中国的重庆和上海以及马来西亚的居林保持生产。它还在韩国安山运营一家工厂，该工厂成为2024年剥离协议的主题。 2024年9月，AT&S同意将AT&S Korea Co., Ltd.和安山工厂出售给SO.MA.CI.S. S.p.A.。公布的股权价值约为4.05亿欧元。同一时期带来了领导层过渡：自2010年2月起担任CEO的安德烈亚斯·格斯坦迈尔于2024年9月30日因个人原因辞职。2025年2月，公司宣布迈克尔·梅尔廷为即将上任的CEO，任期三年，自2025年5月1日开始。 2025年，AT&S继续加强其欧洲技术基地。6月3日，公司在莱奥本开设了Hinterberg 3能力中心，将研发与IC基板生产相结合。公司将该设施描述为欧洲第一个也是唯一一个具备本地开发和制造IC基板能力的地点，IC基板是高性能微芯片中的重要组件。 治理变化也在2025年继续。安迪·马特斯在7月年度股东大会后当选为监事会主席。首席财务官佩特拉·普赖宁宣布于2025年8月31日退休。2025年12月，AT&S宣布格利特·斯滕自2026年2月1日起接任，同时精简执行委员会结构，由CEO、CFO和CTO组成。因此，AT&S进入了下一阶段，成为先进PCB、半导体基板和高频互连技术的上市专家。
- 2025
Hinterberg 3能力中心开业
[2]AT&S在莱奥本开设了一个研发和IC基板生产中心。
- 2024
韩国工厂出售协议达成
[2]AT&S签署协议，将AT&S Korea和安山工厂出售给SO.MA.CI.S. S.p.A.。
- 2017
获得索尼爱立信供应商认可
[1]AT&S被认定为索尼爱立信的获奖供应商。
- 2015
Fairphone供应商关系开始
[1]AT&S成为Fairphone的供应商，同时参考材料也将其列为2015年苹果全球前200名供应商之一。
- 2008
在维也纳证券交易所上市
[1]AT&S成为维也纳证券交易所的上市公司。
- 1987
AT&S在奥地利成立
[1]奥地利技术及系统技术公司成立，作为奥地利的印刷电路板技术公司。
产品与定位
专注于先进印刷电路板制造、IC基板、半导体封装接口和高频互连解决方案的高端技术供应商，服务于要求严苛的电子应用。
电子互连
印刷电路板
AT&S设计和制造印刷电路板，为电子系统提供电气互连平台。其能力扩展到要求苛刻的多层、高密度和特定应用结构，用于移动设备、汽车系统、工业设备、医疗产品、电信和其他对可靠性敏感的应用。
半导体封装
IC基板
IC基板将半导体封装连接到系统板，并帮助分配来自先进芯片的电源和数据。AT&S专注于要求苛刻的半导体应用的高端基板，包括数据中心处理器和高性能微芯片，其中精细互连结构和电气性能至关重要。
电信和高速电子
高频和高速互连解决方案
这些解决方案专为信号损耗、电磁行为和传输性能重要的应用而设计。AT&S开发高频优化和混合PCB结构，用于通信设备和其他受高速移动网络（包括5G）持续扩展影响的系统。
品牌决策
2025
开设Hinterberg 3 IC基板能力中心新品背景
AT&S寻求加强欧洲在先进半导体系统IC基板开发和生产方面的能力。
采取的行动
公司在莱奥本开设了Hinterberg 3设施，将研发与IC基板生产相结合。
后续影响
AT&S将该中心定位为半导体基板技术和高性能微芯片应用的专门欧洲基地。
2025
过渡到精简的执行委员会结构战略背景
领导层变动发生在迈克尔·梅尔廷被任命为CEO以及首席财务官佩特拉·普赖宁宣布退休之后。
采取的行动
AT&S宣布格利特·斯滕自2026年2月1日起担任首席财务官，执行委员会结构由CEO、CFO和CTO组成。
后续影响
这一变化旨在建立更紧凑的高管领导安排。
2024
同意出售AT&S Korea和安山工厂并购背景
AT&S与SO.MA.CI.S. S.p.A.就其韩国子公司和安山生产基地签署了协议。
采取的行动
双方同意以约4.05亿欧元的股权价值进行出售。
后续影响
该交易代表从韩国生产基地的战略性剥离，预计将改变AT&S的制造足迹。
Announced equity value. Approximately EUR 405 million (September 23, 2024)
近期事件
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