阿斯麦
全球领先的光刻系统及相关设备供应商，用于制造集成电路。
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概览
ASML Holding N.V. 是一家荷兰跨国科技公司，开发和制造用于将微观电路图案印刷到半导体晶圆上的光刻系统。其设备是芯片制造过程的核心部分，该公司尤其重要，因为它是极紫外光刻系统（EUV系统）的主要商业供应商，用于生产许多先进逻辑和存储芯片。 公司成立于1984年，是飞利浦和ASM International的合资企业。飞利浦曾有一个内部项目开发光刻设备，但不想独自承担全部资金。阿斯麦起步时市场认知度有限，也没有经过商业验证的机器。其首款产品PAS 2000并不成功，部分原因是其晶圆定位系统不可靠。公司依靠飞利浦的持续支持得以生存，并开发了PAS 5500，于20世纪90年代初推出。该平台成为商业突破，得益于阿斯麦的模块化架构和对可维护性的重视，这减少了客户停机时间，并允许系统在现场升级和维护。 ASML的竞争模式强调系统集成、软件、服务和专业供应商网络，而非完全垂直整合。这种方法使公司能够将先进光学、精密机械、光源、计量和计算控制结合到日益高效的光刻机中。TWINSCAN平台于1990年代末和2000年代初推出，通过允许一个晶圆台在测量时另一个进行曝光来提高吞吐量。到2002年，ASML已成为最大的光刻系统供应商。 公司于1990年代末开始研究EUV，并与芯片制造商、研究组织和专业供应商合作，克服生成和控制极短波长光的主要技术挑战。EUV系统需要高度专业的光源、真空环境、反射光学、精密平台和计算校正。ASML收购Cymer加强了其光源能力，而与包括蔡司在内的公司合作支持了光学系统的开发。商业EUV部署在2010年代末实现，并成为ASML战略重要性的主要驱动力。 ASML的产品组合还包括深紫外系统、计量和检测产品、计算光刻软件以及客户支持服务。其客户包括主要代工厂和集成设备制造商，如台积电、三星、英特尔和存储芯片生产商。公司在欧洲、北美和亚洲开展研究、制造、服务和销售活动，并依赖大型国际供应商生态系统。 阿斯麦在泛欧交易所阿姆斯特丹和纳斯达克上市，股票代码为ASML。其战略重要性使其成为半导体供应链、国家安全、出口管制以及美国、中国和其他主要经济体之间技术竞争辩论的核心。自2023年以来，荷兰对某些先进芯片制造设备的出口实施了越来越严格的许可要求，影响了公司向中国销售某些系统的能力。阿斯麦仍然活跃且面向国际，但其商业机会受到政府管制以及半导体行业周期性和技术苛刻性的影响。 阿斯麦控股公司是一家荷兰跨国半导体设备公司，总部位于费尔德霍芬。其主要业务是设计、制造、销售和维护光刻系统，用于在集成电路生产过程中将极小的图案印制到硅晶圆上。光刻是芯片制造的核心步骤之一，阿斯麦的系统被集成到全球主要存储器和逻辑芯片制造商的产线中。 阿斯麦的竞争地位在20世纪90年代和21世纪初得到加强，因为它开发了TWINSCAN双工作台架构并扩大了客户群。2002年，公司成为最大的光刻系统供应商，主要与尼康和佳能竞争。其业务通过收购和合作扩大，包括收购硅谷集团、BRION Technologies、Cymer和Hermes Microvision。这些交易增加了光刻、计算光刻、光源和计量或检测相关技术的能力。 极紫外光刻（EUV）成为公司决定性的长期技术项目。阿斯麦在20世纪90年代末开始研究EUV，并与芯片制造商、研究机构、光学供应商和政府支持的研究项目合作，以克服产生和控制EUV光的相关技术问题。商用EUV系统在2010年代末进入市场，并成为制造先进逻辑和存储器件的重要工具。阿斯麦是EUV光刻系统的唯一商业生产商，这使其在半导体设备行业最先进的细分市场中占据异常强大的地位。 公司运营着国际化的制造、研发、服务和供应商网络。其系统结合了精密机械、光学、软件、光源、真空技术和测量系统，许多关键部件来自专业合作伙伴。阿斯麦销售完整的扫描机，并提供安装、升级、维护、软件和其他生命周期服务。其客户包括领先的半导体代工厂和集成设备制造商，而其设备间接用于处理器、存储器、通信芯片和先进电子系统等产品。
沿革
ASML起源于飞利浦在1970年代和1980年代初为创建自己的半导体光刻设备所做的努力。半导体特征尺寸的缩小要求越来越高的曝光、对准和污染控制精度。飞利浦得出结论，该项目需要独立的业务结构，并于1984年与荷兰半导体设备公司ASM International成立了合资企业。新公司命名为ASM Lithography，后来采用ASML作为其正式名称。 早期岁月艰难。ASML缺乏财务资源、安装基础和成熟日本竞争对手的声誉。其PAS 2000扫描仪未能取得商业成功，部分原因是其油压晶圆定位系统存在可靠性问题。公司采用模块化架构，并外包重要子系统，包括专业光学和机械组件，使其能够专注于集成、软件、曝光控制和客户服务。 PAS 5500于1991年发布，成为ASML首个重大商业成功。其可维护性和模块化结构有助于减少客户停机时间，并使得在现场升级或维修系统成为可能。包括美光和IBM在内的公司采用该平台，帮助确立了该平台，并为ASML与尼康和佳能竞争奠定了基础。ASML于1988年成为独立的上市公司，即成立四年后。 在1990年代，ASML开发了TWINSCAN概念，使用两个晶圆台来提高生产率。公司还在1997年开始研究EUV光刻。EUV开发需要半导体行业和科学研究界的合作，因为在相关波长下无法使用传统透镜。ASML与芯片制造商和研究机构合作，并与专业供应商建立了关系，包括蔡司（用于反射光学）和Cymer（用于光源）。 ASML于2001年收购了硅谷集团，并于2002年成为行业最大的光刻供应商。TWINSCAN系统提高了吞吐量，并帮助公司在半导体制造商投资更先进工艺节点时获得市场份额。2006年收购BRION Technologies增加了计算光刻和工艺优化能力。 全球金融危机在2008年减少了需求。ASML裁员，并寻求荷兰失业系统的支持以限制进一步裁员。需求恢复，公司到2011年报告创纪录收入。为了资助长期EUV研究，ASML于2012年启动了客户共同投资计划。英特尔、台积电和三星收购了少数股权并支持开发工作。ASML还于2012年同意收购Cymer；交易于2013年完成。 ASML于2013年暂停了450毫米晶圆光刻的工作，因为客户需求的时间不确定。它继续将资源集中在EUV和先进DUV系统上。2016年，公司宣布收购Hermes Microvision，增加了晶圆检测和计量能力。2020年收购Berliner Glas Group，以加强光学和机械组件的获取。 EUV系统在2010年代末进入高产量半导体制造，并成为最先进工艺技术的关键。ASML的角色使其日益受到政府审查。美国和荷兰对向中国出口某些先进系统实施了越来越严格的管制。在2023年和2024年，荷兰的许可要求扩大或收紧，将ASML的商业运营与更广泛的国家安全和技术政策目标联系起来。公司仍在全球范围内作为光刻、计量、计算光刻和服务解决方案的供应商活跃。 阿斯麦起源于飞利浦在20世纪70年代和80年代初为响应半导体行业对更小、更精确图案特征的需求而制造光刻设备的努力。飞利浦得出结论，该项目需要独立的产业结构，并于1984年与ASM International合作创建了一家新公司。这家合资企业追求相对轻资产和模块化的模式，将主要子系统外包，同时专注于系统集成、工程和客户服务。 公司的第一台机器PAS 2000在商业和技术上都失败了。其晶圆台使用油压机制，容易泄漏，而且阿斯麦在成熟的日本竞争对手面前几乎没有市场影响力。飞利浦曾考虑终止该合资企业，但持续的支持使阿斯麦得以开发更具竞争力的平台。阿斯麦于1988年独立并公开上市，并采用ASML作为其正式名称。 PAS 5500于1991年推出，是公司第一个重大商业成功。其模块化设计使维修和升级相对实用，这一优势帮助赢得了IBM和Micron等重要客户。阿斯麦随后与尼康和佳能竞争，同时扩大其系统的性能和生产力。在20世纪90年代，它开始评估极紫外光刻，并加入了涉及主要芯片制造商和研究机构的政府支持的研究工作。EUV需要在光产生、反射光学、污染控制、真空系统和软件方面取得进展，并成为一个长达数十年的开发项目。 阿斯麦于2001年收购了硅谷集团，并于2002年成为光刻系统的主要供应商。其TWINSCAN双工作台架构通过允许一个晶圆台曝光而另一个被测量或准备来提高生产力。在2000年代，公司通过收购BRION Technologies扩大了能力，并加大了对下一代光刻的投资。全球金融危机导致2008年销售额大幅下降，并导致裁员，但阿斯麦在2011年已恢复。 为了帮助资助EUV开发，阿斯麦于2012年建立了客户共同投资计划。英特尔、三星和台积电收购了少数股权，并参与了旨在加速开发的努力。阿斯麦还收购了Cymer，其光源技术对EUV很重要，后来收购了Hermes Microvision以加强先进半导体制造相关的能力。450毫米晶圆设备的开发于2013年暂停，因为客户需求的时间不确定。 EUV系统在2010年代末从研究转向商业生产。它们以更少的多重图案化步骤打印先进层的能力，使其对领先的逻辑和存储制造具有战略重要性。阿斯麦还扩大了其组件和光学制造能力，包括2020年收购Berliner Glas Group。公司现在将光刻硬件与软件、计量相关能力、安装、升级和长期服务相结合。 阿斯麦的重要性日益与地缘政治交织在一起。美国和荷兰对向中国出口某些阿斯麦系统实施了限制和许可要求。2023年，阿斯麦披露了一名前员工在中国涉嫌窃取机密信息，而早前的报道和公司披露描述了涉及中国公司的其他知识产权问题。荷兰当局在2024年和2025年扩大了管制。这些发展使出口许可、知识产权保护和供应链弹性成为阿斯麦运营环境的核心部分。 EUV系统在2010年代末进入高产量半导体制造，并成为最先进工艺技术的关键。它们以更少的多重图案化步骤打印先进层的能力，使其对领先的逻辑和存储制造具有战略重要性。阿斯麦的角色使其日益受到政府审查。美国和荷兰对向中国出口某些先进系统实施了越来越严格的管制。2018年，美国试图阻止向中国出售某些阿斯麦技术，将公司的业务与更广泛的技术安全政策联系起来。在2023年和2024年，荷兰的许可要求扩大或收紧，将阿斯麦的商业运营与更广泛的国家安全和技术政策目标联系起来。公司仍在全球范围内作为光刻、计量、计算光刻和服务解决方案的供应商活跃。
- 2024
荷兰实施额外出口限制
[1]荷兰政府加强了对阿斯麦额外芯片制造设备的管制。
- 2023
荷兰出口许可要求生效
[1]荷兰开始要求对选定的先进半导体制造设备出口进行许可。
- 2020
宣布收购Berliner Glas Group
[1]此次收购扩大了ASML对专业光学和机械组件的获取。 此次收购扩大了阿斯麦先进系统的光学组件和制造能力。
- 2018
美国施压影响拟议的中国技术销售
[1]美国试图阻止向中国出售某些阿斯麦技术，将公司的业务与更广泛的技术安全政策联系起来。
- 2016
宣布收购Hermes Microvision
[1]ASML同意收购Hermes Microvision，以扩展其检测和计量能力。
- 2013
Cymer收购完成
[1]ASML完成对Cymer的收购，加强了其光刻光源技术。 阿斯麦将Cymer的光刻光源专业知识添加到其技术基础中。
- 2012
客户共同投资计划开始
[1]英特尔、台积电和三星投资ASML，以支持长期研究，特别是EUV开发。 英特尔、三星和台积电持有少数股权或参与该计划，以支持阿斯麦大量的EUV研究需求。
- 2006
收购BRION Technologies
[1]此次收购扩展了ASML的计算光刻和工艺优化能力。
- 2002
ASML成为最大的光刻供应商
[1]公司在全球光刻设备市场达到领先地位。 公司凭借其TWINSCAN架构的生产力，在全球光刻市场超越竞争对手。
- 2001
收购硅谷集团
[1]ASML收购美国光刻设备公司硅谷集团。 此次收购扩大了阿斯麦的光刻产品组合，并支持了与主要芯片制造商的关系。
产品与定位
高端半导体光刻和工艺控制技术领导者 高端半导体制造设备，在先进光刻领域具有技术领先地位。
EUV光刻
TWINSCAN NXE
NXE系列使用极紫外光将高精度电路图案投影到半导体晶圆上。这些系统用于先进逻辑和存储生产中的关键层。其操作结合了高功率EUV光源、反射光学、真空处理、精密晶圆台、对准系统和计算校正。
高数值孔径EUV光刻
TWINSCAN EXE
EXE平台围绕高数值孔径EUV光学设计。通过改善成像分辨率，旨在支持未来的半导体工艺世代，并减少某些图案化步骤的需求。该平台代表ASML EUV路线图的后期阶段。
DUV光刻
TWINSCAN NXT
NXT系统使用深紫外曝光技术，用于先进和成熟半导体层。它们与EUV工具一起部署，并在许多不需要EUV或不经济的情况下仍然重要。该平台强调套刻精度、生产率和与半导体工厂控制系统的集成。
DUV光刻
TWINSCAN XT
XT系列是用于高产量晶圆曝光的DUV光刻平台。它支持跨多种工艺技术的半导体制造，并补充更先进的NXT和EUV系统。
软件与工艺控制
计算光刻和计量系统
ASML提供软件、测量、检测和计算光刻能力，帮助芯片制造商校正成像效果、改善套刻、监控晶圆并优化制造性能。这些工具将ASML的角色扩展到曝光扫描仪之外。公司的软件能力通过收购BRION Technologies得到加强。
极紫外光刻
EUV光刻系统
EUV系统使用极短波长光和反射光学技术，在先进半导体制造中打印一些最小的特征。它们用于领先的逻辑和存储层，需要高度专业化的光源、光学、真空系统、晶圆台、传感器和控制软件。阿斯麦是EUV光刻系统的唯一商业供应商。
深紫外光刻
TWINSCAN DUV系统
TWINSCAN平台采用双工作台架构，旨在通过协调晶圆曝光和测量操作来提高生产力。DUV系统支持广泛的半导体层，包括不需要EUV的应用以及成熟和先进节点的生产工艺。其模块化结构还支持现场服务、升级和延长使用寿命。
历史DUV光刻 · 1991
PAS 5500
PAS 5500是阿斯麦第一个重大商业突破。它于20世纪90年代初推出，通过强调模块化、可维修性和客户正常运行时间，成功与成熟的日本光刻系统竞争。该平台帮助阿斯麦从一个不确定的合资企业转变为可信赖的全球供应商。
软件与工艺控制
计算光刻和工艺控制软件
阿斯麦提供软件和计算能力，帮助客户建模、优化和控制光刻工艺。这些工具补偿光学和工艺效应，改善图案保真度，并支持复杂扫描仪的操作。公司的软件能力通过收购BRION Technologies得到加强。
生命周期服务
服务、升级和支持
阿斯麦通过安装、维护、备件、软件更新、生产力改进和硬件升级来支持已安装的系统。这些服务很重要，因为光刻系统是昂贵、技术复杂的资产，在半导体晶圆厂中会使用多年。
争议事件
品牌决策
2023
遵守扩大的荷兰出口管制其他背景
荷兰引入了影响向中国出口先进半导体制造设备的国家安全管制。
采取的行动
ASML开始根据额外的出口许可要求运营，涉及受影响的系统和目的地。
后续影响
这些管制限制了对中国的部分销售，并增加了单个设备出货的监管重要性。 这些管制限制了一些与中国的销售，并使政府许可成为阿斯麦国际运营中的永久战略因素。
2013
2013
暂停450毫米晶圆设备开发战略背景
450毫米晶圆制造的需求时间变得不确定。
采取的行动
阿斯麦暂停了450毫米光刻设备的开发。
后续影响
该决定使公司及其客户能够将资源集中在需求更明确的近期技术上，特别是EUV和300毫米生产。
2012
收购Cymer并购背景
EUV开发需要加强对用于产生曝光辐射的专业光源的控制。 EUV和先进DUV系统依赖于专业的光源技术。
采取的行动
ASML同意以约25.5亿美元的交易收购主要光刻光源供应商Cymer。 阿斯麦宣布并随后完成了对Cymer的收购，将主要的光源能力纳入公司。
后续影响
该交易于2013年完成，加强了ASML对关键EUV子系统的控制。 该交易加强了阿斯麦在光刻光源方面的垂直技术地位，并支持了其EUV路线图。
2012
启动客户共同投资计划战略背景
EUV开发需要大量且持续的研究支出，而领先的芯片制造商需要该技术以保持在先进制造路线图上。
采取的行动
ASML向英特尔、台积电和三星出售少数股权并获得研究支持。 阿斯麦向包括英特尔、三星和台积电在内的主要客户提供少数股权参与和研究合作机会。
后续影响
该计划帮助资助并协调了EUV系统的开发与主要客户的需求。 该计划在阿斯麦将EUV从研究推向商业生产期间提供了资本和更紧密的技术合作。
近期事件
阿斯麦发布2026年第三季度财报，业绩与全年指引超市场预期[4]
北京时间周三下午，芯片设备巨头阿斯麦发布2026年第三季度财报，业绩与展望均超市场预期：三季度营收117亿欧元，净利润49.6亿欧元（上年同期为21.25亿欧元），毛利率57.5%；公司预计2026全年营收440亿至450亿欧元，好于市场预估的436.47亿欧元，全年毛利率约56%；首席执行官表示，部分客户已开始咨询预订2029年甚至2030年的设备订单。
文中“周几／今天”等表述沿用原报道，所指的具体日期尚未核实。
ASML发布2020年第一季度业绩[7]
ASML发布2020年第一季度财报，报告营收24.41亿欧元，净利润3.91亿欧元。
- 尚未确定
ASML 下调第一季度销售预期[8]
ASML 大幅下调第一季度销售预期，表示销售额将约为 24 亿至 25 亿欧元，而非 1 月预测的 31 亿至 33 亿欧元。
来源12 个来源
- 1ASMLen.wikipedia.org
- 2ASML official websiteasml.com
- 3ASML official websiteasml.com
- 4阿斯麦发布2026年第三季度财报，业绩与全年指引超市场预期finance.eastmoney.com
- 5ASML报告其柏林工厂发生火灾telecom.economictimes.indiatimes.com
- 6ASML宣布推出HMI eScan1000检测系统tech.sina.com.cn
- 7ASML发布2020年第一季度业绩server.chinabyte.com
- 8ASML 下调第一季度销售预期optics.org
- 95nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术：产能大涨600%tech.sina.com.cn
- 10阿斯麦公布Q2季度财报，“芯片荒”下的光刻机巨头迎来业绩高光finance.sina.com.cn
- 11ASML's Berlin factory fire to have limited impact on productiontelecom.economictimes.indiatimes.com
- 12ASML推出第一代HMI多光束检测机：速度提升600% 适用于5nm及更先进工艺finance.sina.com.cn
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