欣銓科技
欣銓科技（Ardentec）成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠。
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概览
欣銓科技股份有限公司（Ardentec）成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠，也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試，以及晶圓型式之Burn in測試。
沿革
欣銓科技股份有限公司，簡稱欣銓科技（Ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠，也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試，以及晶圓型式之Burn in測試。
产品与定位
臺灣前三大的晶圓測試廠，也是全球主要的外包封測廠商之一。
記憶體IC之晶圓測試
數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試
晶圓型式之Burn in測試
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