应用材料公司
全球领先的半导体芯片、显示器及相关先进材料产品制造设备、软件和服务的供应商。
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概览
应用材料公司是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的工业技术公司，为半导体集成电路、平板显示器及相关产品的制造提供设备、软件、工艺解决方案和生命周期服务。其业务遍及北美、欧洲和亚洲的主要半导体及显示器制造地区。 公司的核心作用是帮助制造商在晶圆和其他基板上构建和控制微观结构。其半导体产品组合涵盖原子层沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、刻蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、晶圆检测和计量等工艺。这些技术用于生产逻辑处理器、存储器件、功率半导体和其他集成电路。应用材料公司还提供工艺控制系统，在生产过程中测量薄膜、尺寸、缺陷和其他特性，帮助芯片制造商提高良率并在器件几何尺寸日益复杂的情况下保持一致性。 应用全球服务通过安装协助、保修和维护计划、备件、翻新、升级、增强、自动化软件和其他运营服务来支持已安装的设备基础。这为公司销售高度专业化的资本设备之外创造了经常性服务收入。其显示及相邻市场业务服务于平板显示器和其他需要精密镀膜和材料处理系统的制造商。公司还开发或收购了用于柔性电子、封装和相关应用的镀膜技术。 应用材料公司由迈克尔·A·麦克内利和其他联合创始人于1967年创立，并于1972年上市。在1970年代，詹姆斯·C·摩根将公司转向半导体制造设备，奠定了其后续发展的重点。公司业务国际化，在日本和中国开设了技术和服务设施，并推出了将多个工艺腔室集成到一个制造系统中的设备平台。随后，公司通过收购检测、计量、清洗、晶圆处理、太阳能制造等相关技术扩大了能力。 公司的历史还包括战略逆转。在2000年代，它进入了太阳能和更广泛的能源相关制造设备领域，但后来随着市场条件和竞争动态的变化，退出或减少了多项太阳能业务。2015年，由于反垄断问题，与东京电子的拟议合并被放弃。2021年，由于监管审批延迟（尤其是在中国），对国际电气的计划收购被终止。 应用材料公司在一个高度技术性和周期性的行业中运营。需求取决于半导体制造商的资本支出、技术转型、存储市场状况、显示投资、区域供应链政策和出口管制。该公司通常被描述为全球最大的半导体制造设备供应商之一，与ASML、泛林集团和东京电子等公司竞争。其业务结合了设备创新、工艺工程、客户支持以及与主要芯片制造商和显示器生产商的长期合作关系。
沿革
应用材料公司由迈克尔·A·麦克内利和其他联合创始人于1967年创立，并于1972年在纳斯达克上市。早期公司多元化发展，但1976年詹姆斯·C·摩根出任首席执行官后，重新聚焦半导体制造设备。到1978年，公司销售额增长17%，反映出在集成电路行业扩张中专业生产工具的重要性日益增加。 公司在1980年代实现了技术和服务网络的国际化。1984年，它成为第一家在日本建立自有技术中心的美国半导体设备制造商，也是第一家在中国运营服务中心的半导体设备公司。1987年，应用材料公司推出了Precision 5000化学气相沉积平台。其多腔室设计允许将多个工艺集成到一个系统中，这与许多早期生产工具不同。1993年，Precision 5000被纳入史密森尼学会的永久信息时代技术收藏。 应用材料公司通过收购扩展了工艺控制和检测能力。1996年，它收购了以色列公司Opal Technologies和Orbot Instruments。Opal开发了用于测量关键尺寸的计量系统，而Orbot提供用于图案化硅晶圆和光掩模的检测系统。2000年收购了Etec Systems，2001年收购了Oramir Semiconductor Equipment，增加了用于半导体晶圆的激光清洗技术。这些交易帮助公司从单一的沉积工具扩展到更广泛的晶圆制造和良率提升工艺。 在2000年代，应用材料公司进入了显示、太阳能、玻璃镀膜和卷对卷镀膜市场。2006年收购了Applied Films，并将太阳能、玻璃和卷材业务组织在能源和环境解决方案部门。2007年收购了HCT Shaping Systems（晶圆切割技术），2008年收购了Baccini（太阳能电池金属化设备）。2009年，在中国西安开设了大型太阳能技术中心。公司后来退出了部分太阳能市场，包括薄膜光伏生产、太阳能晶圆切割和太阳能离子注入。其SunFab薄膜业务于2010年关闭，前能源和环境部门在2016年后不再单独报告。 半导体业务继续通过收购增长，例如2009年收购Semitool以加强晶圆处理能力，以及2011年宣布收购Varian Semiconductor。2013年，应用材料公司宣布与东京电子拟议合并。拟议的公司名为Eteris，本将成为全球主要的半导体设备供应商，但该交易于2015年因反垄断问题和对合并公司可能对行业产生过度影响的担忧而被放弃。 应用材料公司于2019年宣布计划以约22亿美元从KKR收购国际电气。该交易最终于2021年3月因监管审批延迟而终止。在2020年代，公司继续专注于半导体工艺设备、工艺控制、显示制造和服务，同时应对半导体投资周期、出口管制和地缘政治紧张局势。2023年的报道描述了美国司法部对涉嫌通过韩国向中国半导体制造商运送设备的调查。引用的报道称此事于2026年2月以2.52亿美元和解。公司目前的组织包括半导体产品、应用全球服务以及显示和相邻市场，以及应用创投投资部门。
- 2021
终止国际电气交易
[1]由于监管审批延迟，计划中的国际电气收购被终止。
- 2019
宣布收购国际电气
[1]应用材料公司宣布计划以约22亿美元收购国际电气。
- 2015
放弃与东京电子的合并
[1]应用材料公司和东京电子因反垄断问题终止了拟议的合并。
- 2011
宣布收购Varian Semiconductor
[1]公司宣布收购Varian Semiconductor，加强了其离子注入能力。
- 2009
收购Semitool并开设西安太阳能中心
[1]应用材料公司收购了Semitool，并在中国西安开设了太阳能技术中心。
- 2006
收购Applied Films
[1]此次收购将应用材料公司扩展到玻璃镀膜、卷材镀膜及相关显示和太阳能应用领域。
- 2001
收购Oramir Semiconductor Equipment
[1]公司收购了Oramir及其用于半导体晶圆的激光清洗技术。
- 1996
收购Opal Technologies和Orbot Instruments
[1]应用材料公司收购了以色列计量和检测公司，扩展了其工艺控制能力。
- 1993
Precision 5000进入史密森尼收藏
[1]Precision 5000被纳入史密森尼学会的永久信息时代技术收藏。
- 1987
推出Precision 5000
[1]公司推出了多腔室化学气相沉积平台，将多个工艺集成到一个系统中。
产品与定位
为半导体和先进电子制造商提供关键材料工程、晶圆制造、工艺控制、显示制造和设备服务解决方案的技术密集型供应商。
半导体制造设备
半导体产品
应用材料公司的半导体产品组合涵盖晶圆制造中使用的设备。它包括原子层沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、刻蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、晶圆检测及相关工艺控制技术。这些工具帮助制造商沉积和去除材料、修改电学特性、创建微观结构，并测量逻辑、存储、功率和其他半导体器件的生产结果。
晶圆制造设备
沉积系统
沉积系统在半导体晶圆上放置高度受控的材料层。应用材料公司提供多种沉积技术，包括原子层沉积、化学气相沉积和物理气相沉积。这些工艺用于形成晶体管、互连、存储单元、阻挡层、导体和其他结构的薄膜。随着器件架构变得三维化并需要越来越精确的材料工程，其重要性日益增加。
晶圆制造设备
刻蚀系统
刻蚀设备选择性地去除晶圆上的材料，以转移图案并创建集成电路所需的结构。该系统支持用于先进逻辑、存储和特种半导体生产的等离子体和其他受控去除工艺。刻蚀性能影响特征尺寸、轮廓控制、均匀性和良率，使其成为现代半导体工艺集成的核心部分。
半导体工艺设备
离子注入系统
离子注入系统将选定的掺杂剂离子引入半导体材料，以改变特定区域的电学特性。该工艺用于创建和调整晶体管源极、漏极和其他功能区域。应用材料公司通过收购Varian Semiconductor扩展了这项能力，为其更广泛的晶圆制造设备组合增加了注入技术。
半导体工艺控制
工艺控制、检测和计量
工艺控制产品测量薄膜、关键尺寸、表面特性、缺陷和其他制造变量。它们帮助芯片制造商发现问题、调整工艺、提高良率并保持晶圆和生产批次的一致性。该产品组合通过收购Opal Technologies和Orbot Instruments得到加强，这两家公司贡献了计量和图案化晶圆及掩模检测能力。
工业设备服务
应用全球服务
应用全球服务在设备安装后为客户提供支持。其活动包括安装协助、保修和维护支持、备件、翻新设备、升级、增强、自动化软件和其他生命周期服务。该集团帮助制造商提高设备生产力并适应不断变化的工艺要求，同时为应用材料公司提供与设备基础的持续关系。
显示制造设备
显示及相邻市场系统
显示及相邻市场系统服务于平板显示器和其他需要大面积材料处理和镀膜的产品制造商。显示生产使用与半导体制造相关的多种技术，包括光刻、化学和物理气相沉积以及测试。该业务面向计算机、智能手机、电视和其他电子产品的显示器应用。
太阳能制造设备 · 2007
SunFab薄膜光伏生产线
SunFab是应用材料公司的薄膜光伏制造生产线，设计用于在玻璃基板上沉积硅薄膜以生产太阳能组件。该生产线支持单结和串联结配置，并于2009年获得国际电工委员会认证。应用材料公司随后退出了薄膜太阳能市场并关闭了SunFab业务。
争议事件
营销活动
- 2009太阳能技术中心
China · Solar manufacturing
应用材料公司在中国西安开设了一个大型商业太阳能研发设施，以支持其太阳能制造设备活动和客户开发工作。
结果. 公司后来减少并退出了多项太阳能设备业务。
品牌决策
2019
计划收购国际电气并购背景
应用材料公司寻求通过从KKR收购国际电气来扩展其半导体设备组合。
采取的行动
它宣布了一项价值约22亿美元的协议。
后续影响
该交易于2021年因监管审批延迟（包括中国监管机构的批准）而被终止。
Announced transaction value. $2.2 billion (2019 announced acquisition)
2013
拟议与东京电子合并并购背景
应用材料公司寻求与东京电子合并，以创建更大的全球半导体处理设备供应商。
采取的行动
两家公司宣布了拟议的合并，拟用名Eteris。
后续影响
该交易在2015年因反垄断问题和监管反对而被放弃。
Proposed combined market value. (2013 proposal)
2010
退出薄膜太阳能制造战略背景
应用材料公司的薄膜光伏活动面临不断变化的市场条件和竞争压力。
采取的行动
公司宣布放弃薄膜市场并关闭其SunFab部门。
后续影响
太阳能活动随后减少，部分剩余业务在公司和其他活动中报告。
2006
扩展至太阳能和能源相关制造设备战略背景
随着太阳能电池、镀膜玻璃和柔性或卷材电子材料需求的增长，应用材料公司寻求在半导体设备之外实现多元化。
采取的行动
它收购了Applied Films，进入太阳能制造设备领域，并将太阳能、玻璃和卷材业务组织在能源和环境解决方案部门。
后续影响
公司后来放弃了薄膜太阳能生产设备，并在2016年后不再单独报告该前部门。
近期事件
应用材料公司在加州森尼韦尔启用EPIC中心，初始投资50亿美元[3]
报道日期：
应用材料公司在加州森尼韦尔启用其设备与工艺创新及商业化（EPIC）中心，初始资本投资50亿美元。这座占地60万平方英尺、拥有近四英亩先进洁净室空间的设施开幕时汇聚了包括台积电、英特尔、SK海力士、美光和三星电子在内的半导体巨头创始阵容，以及博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠和Besi等创新合作伙伴，旨在将芯片制造商、系统公司、设备供应商和大学研究人员聚集在一起，加速半导体工艺技术与设备研发。
- 尚未确定
意大利否决收购应用材料意大利丝网印刷设备业务[5]
报道日期：
意大利政府动用“黄金权力”法，否决浙江科盛智能装备收购应用材料在意大利的丝网印刷设备业务，理由是该收购可能影响意大利具有战略意义的半导体行业。
应用材料放弃收购Kokusai Electric[6]
报道日期：
应用材料宣布，由于中国监管机构尚未核准，放弃以35亿美元收购Kokusai Electric，并将向KKR支付1.54亿美元合约终止费。
意法半导体发起LaSAR联盟[7]
报道日期：
意法半导体宣布成立LaSAR联盟。该联盟由技术开发商、供应商和制造商组成，协作开发并加速增强现实智能眼镜解决方案；创始成员包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和Osram。
应用材料推出 Centris Sym3 Y 蚀刻系统[8]
报道日期：
应用材料宣布推出 Centris Sym3 Y 导体蚀刻系统，用于先进存储器和逻辑芯片的图形化。报道指出，多家领先客户已在全球范围内使用该系统。
来源9 个来源
- 1Applied Materialsen.wikipedia.org
- 2Applied Materials official websiteappliedmaterials.com
- 3应用材料公司在加州森尼韦尔启用EPIC中心，初始投资50亿美元telecom.economictimes.indiatimes.com
- 4应用材料任命高通营运长Akash Palkhiwala加入董事会n.yam.com
- 5意大利否决收购应用材料意大利丝网印刷设备业务epochtimes.com
- 6应用材料放弃收购Kokusai Electricnews.cnyes.com
- 7意法半导体发起LaSAR联盟finance.yahoo.com
- 8应用材料推出 Centris Sym3 Y 蚀刻系统technuter.com
- 9应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3tech.sina.com.cn
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