晶晨半导体

Amlogic（晶晨半导体）是一家美国无晶圆半导体企业，主要为消费电子和智能终端提供系统级芯片及相关芯片方案。其业务方向通常与数字电视、机顶盒、流媒体设备、智能显示终端和其他多媒体设备相关，产品重点涉及应用处理、音视频编解码、显示处理以及连接能力等。由于缺少足够可靠且可核验的公开资料，本文不对其成立年份、创始人、股权关系、具体产品型号和当前经营状态作进一步推断。

现有材料不足以可靠还原Amlogic的完整沿革。可以确认的是，该品牌与无晶圆半导体业务及多媒体系统级芯片有关，应用方向覆盖电视、机顶盒、流媒体和智能显示等终端。其成立时间、发展阶段、主要融资或并购事件，以及现阶段的组织和业务状况，均缺乏本条目可核验的来源，因此不作具体陈述。

面向消费电子和智能多媒体终端的系统级芯片供应商

• 尚未确定

  芯启源完成Pre-A3轮融资[1]芯启源完成Pre-A3轮融资finance.sina.com.cn

  报道日期：2021-06-11

  国内DPU芯片企业芯启源宣布完成数亿元Pre-A3轮融资。本轮由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体和熠美投资等联合投资，老股东软银中国继续追加投资。

• 2019-11-12

  Irdeto、Amlogic与Skyworth合作推出混合机顶盒参考设计[2]Irdeto、Amlogic与Skyworth合作推出混合机顶盒参考设计indiantelevision.com

  报道日期：2019-11-12

  Irdeto与Amlogic及Skyworth Digital合作，在Google Android TV计划下推出可量产的混合机顶盒参考设计。

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