安靠科技
全球领先的半导体封装、组装和测试服务外包供应商。
最近更新 2026年8月31日
AI 爬虫读取
1次请求
1家公司- Anthropic1
- 词条页
- 1
- 争议页
- 0
- JSON · MD
- 0
- 首次读取
- 2026年11月4日
- 最近读取
- 2026年11月4日
统计自 2026年10月28日 · 数据来自本站服务器日志
概览
安靠科技是一家总部位于美国的半导体封装和测试服务外包供应商，通常简称为OSAT。该公司不直接以自有品牌销售面向消费者的处理器或存储产品，而是为半导体制造商、无晶圆厂芯片公司、集成设备制造商和系统公司提供幕后服务。其工作涵盖半导体生产的后端：封装硅片、将其组装成可用器件，并对成品进行电气性能、可靠性和生产质量测试。 公司由Joo-Jin Kim（又名James Kim）于1968年创立，他在费城成立了Amkor Electronics，此前金氏家族的韩国企业转型为半导体企业。公司名称Amkor据称是“America”和“Korea”的组合。半导体生产和出口始于1970年。随着时间的推移，安靠从早期的电子和组装业务发展成为全球半导体供应链中最大的独立封装和测试供应商之一。 安靠的能力涵盖传统和先进封装。其服务组合包括引线键合、倒装芯片封装、铜柱互连、晶圆级封装、系统级封装集成、射频和天线封装解决方案、CMOS图像传感器封装、热压组装以及半导体测试服务。它还提供封装设计和工程支持，使客户能够从封装概念和工艺开发到大规模制造和最终测试。一些服务针对小型化和高密度互连，而其他服务则面向汽车、移动通信、消费电子、计算、工业和其他要求苛刻的应用。 公司的制造足迹已扩展到亚洲、欧洲和北美。其设施和运营包括中国、日本、韩国、马来西亚、菲律宾、葡萄牙、台湾、越南和美国等地。这种地理分布使安靠能够支持靠近主要晶圆制造、电子组装和终端市场中心的客户，同时提供供应链多元化。公司于2005年将总部从宾夕法尼亚州西切斯特迁至亚利桑那州；亚利桑那州总部最初位于钱德勒，后来迁至坦佩。 安靠于1998年在纳斯达克上市。其增长包括收购和扩展到额外的封装和测试技术。公司于2000年收购了美国OSAT供应商Integra Technologies，并于2005年将其剥离。2016年，它完成了对日本主要外包组装和测试供应商J-Devices的收购。安靠还通过台湾龙潭科学园区的工厂扩大了其在台湾的制造业务，该工厂于2018年开业。 安靠的竞争地位取决于其规模、工艺专长、工程资源、测试能力以及支持日益复杂的芯片架构的能力。随着半导体设计人员使用更多的异构集成、小芯片、先进互连和紧凑的多芯片封装，封装已成为系统性能和产品差异化的重要组成部分。因此，安靠在晶圆制造和将半导体器件集成到成品电子系统之间占据着关键的制造地位。该公司仍然是一个活跃的、面向国际的半导体制造服务品牌，而不是传统的消费电子品牌。
沿革
安靠科技的历史与韩国早期半导体产业的发展以及电子制造中出现的国际分工有关。金氏家族企业于1935年在首尔创立，名为ANAM Industries，经营进口日本商品，包括自行车。1968年3月，该企业重组为ANAM Industrial Co. Ltd.，被参考资料描述为韩国第一家半导体公司。次月，Joo-Jin Kim（即James Kim）创立了Amkor Electronics, Inc.，并在费城开设了销售办事处。 Amkor这个名字反映了公司的跨境起源，结合了美国和韩国的含义。半导体生产和出口始于1970年。公司的早期角色随着半导体设计、晶圆制造、封装、组装和测试的日益分离而发展。随着集成设备制造商寻求外包劳动密集型和专业技术密集型的后端业务，像安靠这样的独立供应商成为晶圆生产和成品电子产品之间的重要纽带。 安靠逐渐将其工艺能力扩展到传统组装之外。它开发并商业化了一系列服务，包括引线键合、倒装芯片互连、晶圆级封装、系统级封装集成、射频和天线相关封装、CMOS图像传感器、铜柱凸块以及其他先进封装结构。其测试业务成为产品组合的补充部分，使客户能够在发货前对封装的集成电路进行鉴定和筛选。 公司于1998年在纳斯达克上市。2000年，它收购了美国外包半导体封装和测试供应商Integra Technologies。Integra随后于2005年被安靠剥离。同年，安靠将公司总部从宾夕法尼亚州西切斯特迁至亚利桑那州。总部最初位于钱德勒，后来迁至坦佩，公司至今仍在那里。 国际扩张一直是安靠运营模式的核心。公司在多个半导体生产和电子制造地区建立或维持了制造、工程和客户支持业务，包括中国、日本、韩国、马来西亚、菲律宾、葡萄牙、台湾、越南和美国。该网络支持区域客户服务和生产多元化。 2016年2月，安靠完成了对J-Devices Corp.的全面收购，该公司被参考资料描述为日本最大的OSAT供应商。该交易加强了安靠在日本的存在，并增加了当地的组装和测试能力。2017年，高通技术公司连续第二年授予安靠2016年度供应商称号，反映了封装和测试性能在主要芯片公司供应链中的重要性。 安靠于2018年9月在台湾龙潭科学园区开设了制造和测试工厂。此次扩张在主要半导体生态系统中增加了产能，并支持了公司更广泛的战略，即在晶圆代工厂、芯片设计公司和电子制造商附近建立业务。2019年，在引用的行业比较中，安靠按整体收入在OSAT市场排名第二。 在更广泛的半导体行业中，随着封装从主要是下游组装任务演变为系统集成、电源管理、外形尺寸减小和性能改进的主要来源，安靠的角色变得更加具有战略重要性。先进封装可以在单个封装中组合多个芯片或功能，并支持基于小芯片的架构、高密度互连以及具有苛刻热和可靠性要求的应用。安靠继续作为制造和工程合作伙伴运营，而不是作为品牌芯片供应商。其当前业务专注于设计封装解决方案、组装半导体器件以及为汽车、通信、消费、计算和工业市场的客户测试产品。
- 2019
安靠OSAT收入排名第二
[1]一项行业比较将安靠列为外包半导体封装和测试市场整体收入的第二名。
- 2018
台湾龙潭工厂开业
[1]安靠在台湾龙潭科学园区开设了制造和测试工厂。
- 2017
高通年度供应商认可
[1]高通技术公司连续第二年授予安靠2016年度供应商称号。
- 2016
完成对J-Devices的收购
[1]安靠完成了对日本OSAT供应商J-Devices Corp.的全面收购。
- 2005
总部迁至亚利桑那州
[1]安靠将总部从宾夕法尼亚州西切斯特迁至亚利桑那州，最初位于钱德勒，后来迁至坦佩。
- 2005
Integra Technologies被剥离
[1]安靠在早期收购后剥离了Integra Technologies。
- 2000
收购Integra Technologies
[1]安靠收购了美国OSAT供应商Integra Technologies。
- 1998
安靠开始在纳斯达克交易
[1]安靠成为纳斯达克上市公司。
- 1970
半导体生产和出口开始
[1]安靠开始半导体生产和出口业务。
- 1968
Amkor Electronics成立
[3]Joo-Jin（James）Kim创立了Amkor Electronics, Inc.，并在费城开设了销售办事处。
产品与定位
面向芯片设计公司、半导体制造商和系统公司的全球外包半导体封装和测试合作伙伴，强调先进封装、大规模制造、可靠性和地理分布的生产能力。
半导体封装
先进封装
针对复杂和高集成度半导体器件的先进封装服务。这些服务可以组合多个芯片或功能，支持高密度互连，并满足更小外形尺寸、改进电气性能、热管理和系统级集成等要求。
半导体封装
倒装芯片封装
基于半导体芯片和封装基板之间直接倒装互连的封装。安靠的倒装芯片能力包括使用铜柱凸块的结构，旨在满足需要紧凑封装、密集互连和强大电气性能的应用。
半导体封装
晶圆级封装
在单个器件分离之前部分或主要在晶圆级执行的封装工艺。晶圆级方法有助于减小封装尺寸，支持可扩展制造，并服务于对紧凑尺寸有高要求的集成电路应用。
系统集成
系统级封装
系统级封装服务将多个芯片、组件或功能块集成到单个封装中。该方法允许客户在受限的占地面积内组合处理、存储、传感、射频或其他功能，用于通信、计算、消费和工业产品。
半导体封装
引线键合封装
引线键合组装使用细线将半导体芯片连接到封装引线或基板。它仍然是许多器件类别中重要的高产量封装方法，并可适应不同的封装格式、可靠性要求和生产量。
射频半导体封装
射频和天线封装
用于射频器件的封装和设计服务，包括将天线结构直接纳入或封装到半导体封装或相关模块中的解决方案。这些产品支持紧凑的无线和通信产品。
成像半导体封装
CMOS图像传感器封装
用于CMOS图像传感器的封装服务，支持消费、移动、汽车和工业应用中成像设备的机械、光学、电气和可靠性要求。
半导体测试
半导体测试服务
在组装前后对半导体器件进行电气、性能和可靠性测试。测试服务帮助客户验证器件功能、筛选生产输出、鉴定封装设计，并准备成品组件以供发货。
品牌决策
2018
2016
全面收购J-Devices并购背景
日本是重要的半导体和电子产品市场，J-Devices提供了成熟的本地OSAT平台。
采取的行动
安靠完成了对J-Devices Corp.的全面收购。
后续影响
该交易加强了安靠在日本的组装和测试业务。
2005
2000
收购Integra Technologies并购背景
安靠寻求扩大其在美国的外包半导体封装和测试能力。
采取的行动
公司收购了美国OSAT供应商Integra Technologies。
后续影响
Integra后来于2005年被剥离。
近期事件
来源5 个来源
引用本词条: 请引用规范词条页。 /brand-wiki/amkor-technology · 编辑方针 · 词条如何编纂