中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司，通常简称为中微公司，是一家总部位于上海的中国半导体设备制造商。公司开发和供应用于集成电路及其他半导体器件制造的工艺设备。其主要业务是刻蚀设备，特别是基于等离子体的系统，通过选择性去除晶圆上的材料来创建逻辑、存储和特殊半导体工艺所需的结构。中微公司还涉足金属有机化学气相沉积（MOCVD）设备及相关薄膜工艺技术。 中微公司由尹志尧于2004年5月共同创立，他此前曾在应用材料公司和泛林半导体在中国的业务中任职。公司早期吸引了包括高通和三星在内的国际半导体行业参与者的投资。在成立后的最初几年内，中微公司开发出了自己的刻蚀机，为其后续扩张奠定了技术和商业基础。其发展与中国国内半导体制造基地的成长以及国家加强本地半导体生产设备供应的努力同步进行。 公司的历史包括与老牌国际设备供应商的重大知识产权纠纷。应用材料公司于2007年就前员工和专利问题提起诉讼；该事项于2010年通过一项关于共同拥有一个专利族的协议得到解决。泛林半导体于2009年在台湾提起专利诉讼，该案被驳回。中微公司随后在上海就等离子体刻蚀设备提起商业秘密诉讼。中国法院判决中微公司胜诉，上海市高级人民法院于2023年6月最终维持原判。中微公司还在2018年与维易科就涉及MOCVD相关专利的争议达成和解。 中微公司于2019年7月22日完成首次公开募股，并在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688012。该公司被描述为部分国有，其报告的主要股东包括上海创业投资有限公司、香港交易及结算所有限公司和国家集成电路产业投资基金。上市为持续投资于研发、制造能力和产品开发提供了公开市场平台。 中微公司也受到围绕先进半导体的地缘政治和监管环境的影响。在2022年10月生效的美国出口管制之后，该公司股价在实施后的第一个交易日大幅下跌。中微公司管理层在2023年表示，国内替代品可以取代大部分受限的进口设备，并预计随着中国半导体自给自足努力的推进，其运营能力将恢复。2024年，美国国防部根据《国防授权法》第1260H条将中微公司列入中国军事企业清单，此前曾有过添加和移除。中微公司否认与中国人民解放军有任何关联，在法庭上对该指定提出质疑，并于2024年12月再次被移出清单。 该品牌定位为中国国内先进的半导体工艺设备供应商，特别强调能够支持苛刻工艺节点的刻蚀系统。公开资料将其Primo Nanova刻蚀机描述为适用于14纳米、7纳米和5纳米工艺，并确认中微公司是台积电7纳米生产线所用刻蚀设备的供应商之一。该公司仍是一家活跃的上市半导体设备企业，但详细的当前运营、所有权和高管信息应以其最新的公司披露为准。

中微公司由尹志尧于2004年5月在中国共同创立，他是一位半导体设备高管，曾在中国应用材料公司和泛林半导体任职。据报道，早期投资者包括高通和三星。公司致力于开发国产半导体工艺设备，最初专注于刻蚀技术。在三年内，它开发出了自己的刻蚀机，为后续商业扩张奠定了基础。 公司早期的发展伴随着与老牌外国设备供应商的知识产权诉讼。应用材料公司于2007年就前员工和专利问题起诉中微公司。该案于2010年和解，双方同意共同拥有一个专利族。泛林半导体于2009年在台湾对中微公司提起专利诉讼，但该案被驳回。2010年12月，中微公司在上海提起反诉，指控泛林半导体侵犯与等离子体刻蚀设备相关的商业秘密。中国法院于2017年判决中微公司胜诉，上海市高级人民法院于2023年6月30日作出有利于中微公司的终审判决。 中微公司将业务扩展到刻蚀之外的金属有机化学气相沉积设备。2017年，维易科对中微公司提起专利诉讼。中国海关于2018年1月以涉嫌专利侵权为由扣押了进口的维易科MOCVD设备，双方于次月达成和解。这些纠纷对中微公司的竞争发展至关重要，因为它们涉及半导体制造的核心技术，也反映了新进入的国内供应商在进入由国际公司主导的市场时所面临的法律障碍。 2019年7月22日，中微公司完成首次公开募股，并在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688012。该公司被描述为部分国有。据报道，主要股东包括上海创业投资有限公司、香港交易及结算所有限公司和国家集成电路产业投资基金。其公开上市支持了对半导体设备研究和制造的持续投资，同时使该公司成为中国最知名的上市设备制造商之一。 公司日益受到中美技术管制的影响。2022年7月，中微公司披露了一项计划，允许包括尹志尧在内的六名高管出售股份。尹志尧后来披露，截至9月底他已出售549,500股。在美国对华先进计算和半导体出口管制于2022年10月7日生效后，中微公司股价大幅下跌。这一时机引发了公众猜测，但现有资料显示没有证据表明高管事先知晓即将出台的限制措施。2023年9月，尹志尧表示限制措施对运营影响有限，大部分新受限的进口设备可以用国内替代品取代。 2024年1月，美国国防部再次根据《2021财年国防授权法》第1260H条将中微公司列入中国军事企业清单。中微公司此前曾于2021年1月出现在该清单上，同年6月被移除，后来又被重新列入。公司否认与中国人民解放军有任何关联，并表示该指定并未施加会实质性影响其运营的具体制裁。中微公司于2024年8月宣布就该指定提起诉讼，并于2024年12月再次被移出清单。2024年2月，中微公司还宣布了一项3亿至5亿元人民币的股份回购计划，将此行动视为对中国半导体行业信心的体现。2025年4月，尹志尧放弃美国国籍，恢复中国国籍。中微公司仍是一家活跃的上市半导体设备制造商，专注于刻蚀、MOCVD及相关晶圆制造技术。

• 2024

  美国军事企业指定及后续移除

  [1]Advanced Micro-Fabrication Equipmenten.wikipedia.org

  中微公司于1月被列入美国国防部中国军事企业清单，并于12月再次被移除。

• 2023

  泛林半导体纠纷终审判决

  [1]Advanced Micro-Fabrication Equipmenten.wikipedia.org

  上海市高级人民法院就中微公司与泛林半导体长期商业秘密纠纷作出有利于中微公司的终审判决。

• 2019

  科创板上市

  [1]Advanced Micro-Fabrication Equipmenten.wikipedia.org

  中微公司完成首次公开募股，并在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688012。

• 2007

  首台自主研发的刻蚀机

  [1]Advanced Micro-Fabrication Equipmenten.wikipedia.org

  中微公司在成立三年内开发出了自己的刻蚀机。

• 2004

  中微公司在中国共同创立

  [1]Advanced Micro-Fabrication Equipmenten.wikipedia.org

  尹志尧于2004年5月共同创立中微半导体设备公司，以开发半导体制造设备。

一家专注于等离子体刻蚀、先进工艺节点支持及互补薄膜沉积技术的中国半导体晶圆制造设备供应商。

• 半导体制造设备

  刻蚀设备

  刻蚀系统是中微公司的主要产品类别。它们使用受控等离子体及相关工艺技术，选择性地去除半导体晶圆上的薄膜，从而创建集成电路制造中使用的微小结构。公开资料将中微公司的Primo Nanova系统与14纳米、7纳米和5纳米工艺应用相关联。该设备适用于逻辑、存储和特殊半导体制造。

• 等离子体刻蚀设备

  Primo Nanova刻蚀机

  Primo Nanova是中微公司刻蚀机的一个系列，公开参考资料确认其支持14纳米、7纳米和5纳米工艺节点的应用。这些系统设计用于需要高选择性和尺寸控制的材料去除的晶圆制造步骤。中微公司已被确认为台积电7纳米生产线所用刻蚀设备的供应商之一。

• 薄膜沉积设备

  MOCVD设备

  中微公司的金属有机化学气相沉积设备通过涉及金属有机前驱体的气相化学反应形成半导体薄膜。MOCVD系统用于晶圆或其他基板，适用于需要受控化合物半导体或相关薄膜层的应用。该产品领域将中微公司的产品组合扩展到刻蚀之外，并曾是与维易科于2018年和解的专利纠纷的主题。

• 2022

  高管减持时机争议

  中微公司在美国先进半导体出口管制生效前披露了包括尹志尧在内的六名高管的减持计划，随后公司股价大幅下跌。这一时机引发了公众对内幕交易的猜测，但现有资料显示没有证据表明高管事先知晓即将出台的限制措施。

  来源

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• 2024

  股份回购计划其他

  背景

  中微公司在中国半导体行业面临地缘政治压力以及影响先进半导体技术的限制之际宣布了该计划。

  采取的行动

  公司宣布了一项价值3亿至5亿元人民币的股份回购计划。

  后续影响

  该计划被视为反映管理层对中国半导体制造和设备行业信心的举措。

  Planned share repurchase value. 300 million to 500 million yuan (Announced February 2024)

  来源

• 2024

  对美国军事企业指定的挑战其他

  背景

  美国国防部根据第1260H条将中微公司列入中国军事企业清单。

  采取的行动

  中微公司宣布已就该指定提起诉讼，并否认与中国人民解放军有任何关联。

  后续影响

  中微公司于2024年12月再次被移出清单。

  来源

• 2018

  与维易科就MOCVD专利纠纷达成和解其他

  背景

  维易科曾对中微公司提起专利诉讼，中国海关因涉嫌专利侵权扣押了进口的维易科MOCVD设备。

  采取的行动

  中微公司与维易科于2018年2月达成和解协议。

  后续影响

  和解结束了即时的专利纠纷，并加强了中微公司在MOCVD设备冲突中的地位。

  来源

• 2010

  与应用材料公司就专利纠纷达成和解其他

  背景

  应用材料公司曾指控在中微公司工作的前员工涉及专利相关问题。

  采取的行动

  双方和解，并同意共同拥有相关专利族。

  后续影响

  和解解决了纠纷，同时允许中微公司继续开发和商业化其设备技术。

  来源

• 尚未确定

  中微公司首台高选择性刻蚀设备付运客户[3]中微公司首台高选择性刻蚀设备付运客户24h.jrj.com.cn

  中微公司宣布，全球首台高选择性刻蚀设备已顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。

• 2025-12-31

  中微公司拟收购杭州众硅64.69%股权[4]中微公司拟收购杭州众硅64.69%股权finance.sina.com.cn

  报道日期：2026-01-01

  中微公司发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，并向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。交易完成后，中微公司将补齐湿法设备领域空白，形成“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力。

• 2021-06-23

  AMEC 推出 Prismo UniMax MOCVD 系统[5]AMEC 推出 Prismo UniMax MOCVD 系统semiconductor-today.com

  AMEC 推出面向高性能 mini-LED 生产的 Prismo UniMax MOCVD 系统；公司称已收到中国领先客户的订单。

• 2020-07-30

  中微公司发布Prismo HiT3 MOCVD设备[6]中微公司发布Prismo HiT3 MOCVD设备tech.sina.com.cn

  报道日期：2020-07-30

  中微公司发布Prismo HiT3 MOCVD设备，该设备用于深紫外LED量产及高质量氮化铝和高铝组分材料生长。

1. 1Advanced Micro-Fabrication Equipmenten.wikipedia.org
2. 2Advanced Micro-Fabrication Equipment official websiteamec-inc.com
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