盛美上海

盛美上海（ACM Research, Inc.）是一家半导体制造设备公司，1998年在加利福尼亚州成立，为全球半导体行业供应资本设备。公司通过位于中国上海和韩国仁川的子公司开展产品开发、制造和产品支持，并通过全球销售与服务组织服务亚洲、北美和欧洲的客户。现有公司资料没有列明具体总部地址。 公司的产品组合面向集成电路和化合物半导体制造、晶圆级及面板级封装，以及晶圆制造。设备与工艺类别包括单片及批量湿法清洗、电化学电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD、ALD和涂胶显影轨道系统。盛美上海将其设备描述为定制化、高性能且可持续的解决方案，旨在提高生产率、效率和制造良率，同时降低总体拥有成本。 湿法处理是公司技术产品的重要领域。其网站重点介绍了Smart Megasonix、SAPS（空间交替相移）和TEBO等专有清洗技术，以及清洗、电镀、涂胶、显影、剥离、湿法刻蚀和抛光系统。公司将其先进封装设备用于扇出型晶圆级封装、2.5D中介层、3D堆叠和芯粒架构等应用，并提供面向面板级封装及其他制造工艺的专用设备。 盛美上海将客户协作、工艺定制、知识产权和服务支持作为其产品方案的重要组成部分。公司页面称其拥有超过448项国际授权专利，并表示其设备可满足最大12英寸晶圆的加工需求。ACM Research, Inc.以ACMR为股票代码公开交易。现有材料说明了其美国公司起源及上海和韩国子公司，但没有提供详细的所有权、管理层或集团母公司信息。

ACM Research, Inc.于1998年在加利福尼亚州成立，旨在为全球半导体行业供应资本设备。公司的发展围绕半导体制造设备与工艺技术展开，产品组合现已覆盖集成电路和化合物半导体生产、晶圆制造及先进封装。公司现有资料没有列出最初创始人或早期产品发布情况，因此无法在此确认这些细节。 公司通过位于中国上海和韩国仁川的子公司开展业务，并将这两个地点列为产品开发、制造和产品支持基地。公司还称其全球销售与服务组织服务亚洲、北美和欧洲的客户。这一架构将其源自加利福尼亚州的业务与东亚的制造、支持运营及更广泛的客户群连接起来。 盛美上海的产品覆盖多个半导体工艺环节。公司概览列出单片及批量湿法清洗、电化学电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD、ALD和涂胶显影轨道设备。公司表示，其设备支持先进技术节点的需求，适用晶圆尺寸最大为12英寸。公司也强调定制化设备与工艺方案、客户协作、生产率、效率、良率和总体拥有成本。 湿法清洗与湿法处理是公司技术发展的重要组成部分。公司网站介绍了Smart Megasonix，并将SAPS（空间交替相移）描述为一种专有方法：通过交替相位的兆声波，在平坦和图案化晶圆表面提供均匀的清洗能量。网站还列出TEBO技术。现有资料没有说明这些技术或具体设备系列首次推出的日期。 公司已将设备产品扩展至晶圆级和面板级封装。相关资料介绍了清洗、电镀、涂胶、显影、剥离和湿法刻蚀设备，并提及扇出型晶圆级封装、2.5D中介层、3D堆叠和芯粒架构等应用。封装页面介绍了定制化单片设备，以及用于电镀柱、凸块和再布线层的系统。公司更广泛的产品组合还包括化合物半导体和晶圆制造解决方案。 盛美上海称其知识产权组合包括超过448项国际授权专利，并将技术创新、客户协作以及全球服务与支持作为其市场方案的一部分。ACM Research, Inc.以ACMR为股票代码公开交易。除1998年成立及上述运营布局外，现有证据无法确认首次公开募股、并购、管理层变动或单项产品发布等有具体日期的里程碑。

• 1998

  在加利福尼亚州成立

面向半导体大批量制造、先进晶圆加工和封装应用，提供定制化设备与工艺技术的供应商。

• 湿法清洗系统

  单片及批量湿法清洗设备，包括与公司Smart Megasonix、SAPS和TEBO技术相关的系统。

• 电化学电镀系统

  用于半导体制造及封装工艺的电镀设备，包括晶圆级封装应用。

• 无应力抛光系统

  公司半导体工艺产品组合中的无应力抛光设备。

• 晶圆级封装系统

  用于晶圆级封装流程中清洗、电镀、涂胶、显影、剥离和湿法刻蚀的设备。

• 2024

  被美国列入实体清单

  2024年12月2日美国BIS将盛美上海及其北京、无锡子公司和韩国子公司列入实体清单；公司称已建立多样化供应链，影响可控，并于2025年1月终止2.45亿元在韩投资。列入实体清单。

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• 在中国上海和韩国仁川设立子公司其他

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• 开发面向大批量 IC 晶圆厂生产的多产品组合其他

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• 建立全球销售与服务体系其他

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• 2021-08-05

  ACM Research推出Bevel Etch产品[8]ACM Research推出Bevel Etch产品eejournal.com

  报道日期：2021-08-06

  ACM Research宣布推出Bevel Etch产品，这是一款用于去除晶圆边缘薄膜和颗粒污染物的湿法蚀刻工具。

• 2019-12-03

  ACM Research宣布Ultra C Tahoe商业上市[9]ACM Research宣布Ultra C Tahoe商业上市nanotech-now.com

  ACM Research宣布其Ultra C Tahoe晶圆清洗系统在全球商业上市；该系统将槽式清洗与单片清洗整合在一起。

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