鈦昇科技

鈦昇科技（E&R Engineering Corp.）是一家台湾工程与设备企业，以用于半导体封装、印制电路板制造与精密电子组装的激光与等离子工艺设备著称。公司提供激光钻孔、激光打标、激光切割与等离子表面处理等设备，并将这些工艺模块与自动化及整线集成方案结合，服务台湾、中国大陆及其他亚洲电子制造基地的客户。 其客户位于电子供应链的中后段：IC封装测试厂、PCB与载板制造商、LED与显示器厂商以及精密零部件制造商。鈦昇科技并不与全球最大的工艺设备厂商正面竞争，而是定位为专业集成商，将激光与等离子技术适配到具体工艺环节，并提供本地化服务。 该品牌属于企业对企业（B2B）的工程品牌，而非消费品牌；其声誉建立在工艺经验、定制化设备配置与现场服务之上。关于其创立、股权与财务的公开信息有限，因此本档案在年份与数字上保持谨慎。

鈦昇科技是一家台湾工程企业，从服务台湾电子制造集群的激光与等离子工艺设备细分领域发展而来。其商业模式的核心是将激光与等离子技术适配到具体生产环节——钻孔、打标、切割与表面处理——并将设备与自动化及工艺支持一并交付。 随着台湾半导体封装与PCB产业扩张，市场对本地化支持、可定制工艺设备的需求上升，鈦昇科技围绕这一服务密集型细分市场建立品牌，而非面向大众化机械市场。公司与客户的关系通常长期且针对具体工艺，设备按单个晶圆厂或产线需求配置。 关于公司创立年份、股权结构与财务历史的公开资料较少，因此本历史部分仅涵盖可确信的业务重点与市场定位。

面向半导体与电子制造的专业激光与等离子工艺设备集成商。

• 激光钻孔设备

  用于PCB与封装载板微孔及通孔加工的激光设备。

• 激光打标系统

  用于电子元件与封装打标及追溯的系统。

• 等离子表面处理设备

  用于键合或涂覆前表面准备的等离子清洗与活化设备。

• 自动化与整线集成

  将工艺模块集成到自动化产线的交钥匙方案。

• 尚未确定

  报道2026.08.26

  钛升科技于SEMICON Taiwan 2026推出FAU高精度雷射钻孔与先进复合电浆解决方案[1]钛升科技于SEMICON Taiwan 2026推出FAU高精度雷射钻孔与先进复合电浆解决方案cna.com.tw

  钛升科技（E&R Engineering Corp.）将于SEMICON Taiwan 2026展示FAU高精度雷射钻孔方案（精度可达±0.5 μm）、Glass Core／TGV及Glass Carrier等先进制程技术，并聚焦PHB-600A高精度雷射设备与R-300R Hybrid Plasma System，布局CPO与先进封装制程。

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