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钛升科技于SEMICON Taiwan 2026推出FAU高精度雷射钻孔与先进复合电浆解决方案

钛升科技（E&R Engineering Corp.）将于SEMICON Taiwan 2026展示FAU高精度雷射钻孔方案（精度可达±0.5 μm）、Glass Core／TGV及Glass Carrier等先进制程技术，并聚焦PHB-600A高精度雷射设备与R-300R Hybrid Plasma System，布局CPO与先进封装制程。