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清微智能

中国无晶圆厂半导体公司,开发面向人工智能和边缘应用的可重构计算芯片。

最近更新 2026年10月30日

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概览

清微智能(Tsingmicro)是一家中国无晶圆厂半导体公司,专注于可重构计算架构,特别是粗粒度可重构阵列(CGRA),用于人工智能推理和边缘计算。公司于2018年在北京成立,创始团队具有学术和半导体行业背景,定位为传统GPU和FPGA方案之外的高能效AI加速替代方案。 清微智能为智能摄像头、机器人、工业视觉和数据中心推理等应用设计芯片和IP。其产品线包括TX5系列可重构AI芯片及相关软件开发工具。公司已获得多轮来自中国和国际投资者的风险投资,反映了市场对国产半导体能力的兴趣。 作为一家私营、风险投资支持的公司,清微智能主要在中国市场运营,服务于原始设备制造商和系统集成商。它与老牌芯片供应商和其他AI芯片初创公司竞争。公司技术强调灵活性和能效,旨在应对边缘AI推理多样且快速变化的工作负载。 清微智能在中国半导体生态系统中获得认可,并被列入多个有前景的AI芯片初创公司行业榜单。其投资者包括红杉中国等风险投资机构。公司继续开发其芯片路线图和软件生态系统。

沿革

清微智能于2018年在中国北京成立,创始团队结合了可重构计算领域的学术研究和行业经验。公司诞生于中国国内半导体行业投资增加的时期,尤其是在AI芯片领域。 在早期,清微智能专注于开发其核心CGRA技术并获得风险投资。公司获得了红杉中国和百度风投等投资者的融资。它推出了第一代可重构AI芯片,面向智能监控和机器人等边缘应用。 到2020年代初,清微智能推出了TX5系列——其旗舰可重构AI芯片产品线,并扩展了支持开发者的软件栈。公司持续融资并扩大团队,在竞争激烈的中国AI芯片市场中确立了自己的定位。 清微智能在行业榜单和媒体报道中被认为是中国值得关注的AI芯片初创公司。它仍是一家私营公司,并继续开发其技术路线图。

  • 2021

    推出TX5系列可重构AI芯片。

  • 2020

    推出面向边缘应用的第一代可重构AI芯片。

  • 2019

    获得红杉中国和百度风投等投资者的早期融资。

  • 2018

    清微智能在中国北京成立。

产品与定位

面向边缘和数据中心AI推理的高能效可重构计算。

  • TX5系列

    面向边缘和数据中心推理的旗舰可重构AI芯片。

  • CGRA IP

    用于授权的粗粒度可重构阵列知识产权。

近期事件

  • 智源FlagOS完成阿里Qwen3.8-2.4T-A95B的Day0多芯片适配[1]

    报道日期:

    8月13日,智源研究院宣布众智FlagOS社区同步完成阿里巴巴开源超大规模MoE模型Qwen3.8-2.4T-A95B的Day0多芯片适配,已在平头哥、英伟达、摩尔线程、华为升腾、沐曦、昆仑芯、海光、清微智能、隧原等9家AI芯片上完成多芯适配、精度对齐与部署验证,并提供BF16、FP8、INT8等多种精度版本。

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