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AMD发布面向智能体AI工作负载的Helion开放式机架设计

10月12日，AMD发布面向智能体AI工作负载的Helion开放式机架设计，基于开放计算项目（OCP）规范，提供纯CPU和CPU+GPU两种配置；思科、戴尔、鸿海、慧与科技、联想、QCT、超微和Wiwynn八家厂商宣布支持，相关产品预计2026年11月上市，AMD计划将Helion规范提交至OCP。