三重富士通半导体股份有限公司

三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）是一家日本半导体制造企业，源自富士通位于日本三重县三重工厂的半导体制造业务分拆。它以晶圆代工模式运营，为外部客户按合同生产逻辑及其他半导体器件，而不仅服务于母公司集团。 该公司诞生于富士通半导体对其制造布局的重组，三重晶圆厂被剥离为独立的代工实体。这使富士通得以保留先进晶圆产能，同时向轻晶圆厂模式转型，并向外部客户开放该工厂。 MIFS 后来并入台湾的联华电子（UMC），后者收购了该公司的多数股权，并将其纳入全球晶圆代工网络。通过这一股权关系，三重工厂被定位为联华电子在日本的制造基地，服务日本及国际芯片客户。 作为品牌，MIFS 是面向企业的半导体代工名称，而非面向消费者的品牌。其身份与日本晶圆制造能力、富士通半导体传承以及其后在联华电子代工业务中的角色紧密相关。关于其成立日期、高管和产品组合的公开详细信息有限，本条目应视为简明的身份记录。

三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）的起源可追溯至富士通位于日本三重县三重工厂的半导体制造业务。作为富士通半导体向轻晶圆厂战略转型的整体重组的一部分，三重晶圆制造设施被剥离为独立的代工公司，使该工厂除满足富士通自身需求外，还能服务外部客户。 这一分拆反映了日本半导体行业的常见模式：整合器件制造商将晶圆厂剥离为独立或半独立的代工实体，以提高产能利用率并吸引第三方业务。 MIFS 随后引起台湾联华电子（UMC）的兴趣，后者是全球主要的纯晶圆代工厂之一。联华电子收购了 MIFS 的多数股权，将三重工厂纳入其全球制造网络，并将其定位为服务联华电子代工客户的日本生产基地。 关于 MIFS 确切成立日期、领导层和产品组合的公开记录仍然稀少，该品牌最好被理解为植根于富士通半导体传承、后并入联华电子运营的 B2B 代工身份。

• 富士通三重半导体制造设施被剥离为独立代工公司——三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）。

• 联华电子（UMC）收购 MIFS 多数股权，将三重工厂纳入其全球代工网络。

面向企业的半导体代工品牌，依托日本晶圆制造能力，并 later 融入联华电子的全球代工网络。

• 晶圆代工服务

• 逻辑半导体器件

• 2019-09-25

  联电宣布收购三重富士通半导体[1]联电宣布收购三重富士通半导体finance.sina.com.cn

  报道日期：2019-09-26

  联华电子宣布已获批购买三重富士通半导体剩余84.1%的股权，使其成为联电的全资子公司；交易计划于2019年10月1日完成。

• 2019-09-25

  联电获准收购三重富士通半导体[2]联电获准收购三重富士通半导体finance.sina.com.cn

  报道日期：2019-09-25

  联电宣布已获得相关政府机构的最终批准，收购三重富士通半导体（MIFS）的全部股权，计划于2019年10月1日完成交易。

1. 1联电宣布收购三重富士通半导体finance.sina.com.cn
2. 2联电获准收购三重富士通半导体finance.sina.com.cn